WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC0603X7R222M500CT

МодельTCC0603X7R222M500CT
Корпус0603
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC0603X7R222M500CT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC0603X7R222M500CT
Шаг
1
Емкость
2.2nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264527801
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC0603X7R222M500CT — обзор продукта.

I. Обзор
TCC0603X7R222M500CT — многослойный керамический конденсатор (MLCC) бренда CCTC, корпус 0603 (метрический 1608), номинальная ёмкость 2,2 нФ (222), допуск ±20% (M), номинальное рабочее напряжение 50 В, тип диэлектрика X7R. Продукт подходит для типовых применений поверхностного монтажа на печатных платах: развязка, фильтрация, связь и обход; совместим с безсвинцовой технологией оплавления.

II. Ключевые параметры
Ёмкость: 2,2 нФ (обозначение 222)
Допуск: ±20% (M)
Номинальное напряжение: 50 В DC
Корпус: 0603 (0,06 дюйма)
Диэлектрик: X7R (обладает хорошими температурными характеристиками при нормальной температуре)
Типовые условия измерения: производитель обычно указывает номинальное значение при 1 МГц или 1 кГц; конкретные значения см. в технической документации

III. Особенности продукта
Малый размер, высокая плотность: корпус 0603 подходит для высокоплотного поверхностного монтажа и плат с ограниченным пространством.
Баланс стабильности: диэлектрик X7R сохраняет относительную стабильность в диапазоне от -55°C до +125°C, подходит для условий с обычными изменениями температуры.
Совместимость с технологическим процессом: подходит для распространённых процессов безсвинцовой пайки оплавлением и автоматизированного монтажа.
Универсальность: подходит для широкого спектра универсальных электронных изделий и промышленных схем.

IV. Типовые применения
Развязка и обход питания (особенно в средне- и высокочастотном диапазоне)
Компоненты фильтрации EMI/RFI
Связь сигналов и RC-цепи
Телекоммуникационные терминалы, потребительская электроника, автомобильная электроника (некритические цепи безопасности) и промышленное управление и другие сценарии

V. Электрические характеристики и особенности проектирования
Эффект смещения по постоянному току: MLCC типа X7R при приложении повышенного постоянного напряжения или высокой напряжённости поля демонстрируют значительное снижение ёмкости; при проектировании следует учитывать снижение эффективной ёмкости из-за смещения по постоянному току и обращаться к кривым DC-bias производителя.
Температурные характеристики: X7R хорошо работает в номинальном температурном диапазоне, но не предназначен для применений с высокоточной синхронизацией или высокими требованиями к стабильности.
Эквивалентная схема: реальный компонент содержит ёмкость C, эквивалентное последовательное сопротивление ESR и эквивалентную последовательную индуктивность ESL; в высокочастотных применениях необходимо комплексно учитывать влияние ESR/ESL на отклик.

VI. Рекомендации по компоновке PCB и пайке
Размещать вблизи выводов питания для минимизации индуктивности дорожек и площади контура.
Для развязывающих конденсаторов использовать короткие и широкие дорожки; при необходимости применять несколько переходных отверстий для заземления, чтобы снизить импеданс обратного тока.
Температурный профиль оплавления рекомендуется соблюдать в соответствии с безсвинцовым процессом; пиковая температура обычно не превышает 260°C. Избегать повторных циклов с чрезмерно высокой температурой для снижения риска повреждения.
При хранении после вскрытия влагозащитной упаковки рекомендуется контролировать срок использования для монтажа в соответствии с уровнем MSL производителя.

VII. Рекомендации по выбору и закупке
Если схема предъявляет повышенные требования к допуску или температурному дрейфу, можно рассмотреть более точные допуски (±10% или ±5%) или керамику класса NP0/C0G.
В случаях, чувствительных к смещению по постоянному току, можно уменьшить снижение ёмкости путём увеличения номинального напряжения или использования другого диэлектрика.
Конкретные электрические характеристики, данные о надёжности и рекомендации по контактным площадкам см. в официальной технической документации производителя; перед серийной закупкой рекомендуется запросить образцы и отчёты об испытаниях на надёжность для проверки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.