WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC1206X7R103K501DTS

МодельTCC1206X7R103K501DTS
Корпус1206
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC1206X7R103K501DTS
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC1206X7R103K501DTS
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265115656
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
500V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC1206X7R103K501DTS Обзор продукта
I. Введение
TCC1206X7R103K501DTS — керамический многослойный конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) серии CCTC, корпус 1206 (3216 имперский), номинальная емкость 10 нФ (103), номинальное напряжение 500 В, допуск ±10% (K), диэлектрик X7R, толщина около 0,85 мм. Продукт отмечен как «устойчивый к растрескиванию», подходит для применений с повышенными требованиями к механическим и паяльным напряжениям.
II. Основные параметры
Емкость: 10 нФ (103)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 500 В постоянного тока
Диэлектрик: X7R (температурная характеристика: контролируемое изменение емкости в рабочем диапазоне -55°C…+125°C)
Корпус: 1206 (размеры и толщина адаптированы для поверхностного монтажа, толщина около 0,85 мм)
Особенность: конструкция, устойчивая к растрескиванию, повышает стойкость к термомеханическим напряжениям
III. Особенности и преимущества
Высокое напряжение: номинальное напряжение 500 В подходит для высоковольтной фильтрации, связи и буферизации.
Стабильность: диэлектрик X7R сохраняет относительно стабильные характеристики емкости в широком диапазоне температур, подходит для общего шунтирования и развязки.
Механическая надежность: маркировка «устойчивый к растрескиванию» обычно достигается за счет улучшенной структуры электродов и торцевых электродов или нанесения трещиностойкого покрытия для снижения риска трещин при пайке или изгибе, повышения выхода годных и долговременной надежности.
Стандартный чип: размер 1206 удобен для автоматического монтажа и последующей пайки оплавлением, толщина 0,85 мм благоприятна для высоты компоновки и совместимости корпусов.
IV. Типичные применения
Входная фильтрация высоковольтного питания и связь стабилизаторов
Шунтирование высоковольтной стороны и резонансные цепи в импульсных источниках питания, DC-DC преобразователях
Промышленное управление, измерительные приборы, медицинское оборудование, где требуется высоковольтная изоляция или шунтирование
Высокочастотная развязка и подавление EMI (требуется оценка емкостного сопротивления с учетом частотного диапазона схемы)
V. Рекомендации по пайке и использованию
Рекомендуется соблюдать спецификации бессвинцовой пайки оплавлением, следовать температурному профилю поставщика; избегать длительного воздействия высокой температуры для снижения механических напряжений.
При проектировании PCB следует избегать разрезов/пазов, вызывающих изгиб платы вблизи или на концах конденсатора, чтобы уменьшить концентрацию напряжений после пайки или при эксплуатации.
Конструкция контактных площадок должна обеспечивать достаточное смачивание и прочность пайки, но избегать избытка паяльной пасты, вызывающего всплытие компонента или аномальные термические напряжения.
Для критичных по надежности применений рекомендуется проводить испытания на растяжение/термоциклирование/вибрацию.
VI. Рекомендации по выбору и хранению
При выборе убедитесь, что запас по рабочему напряжению и изменение емкости при температуре соответствуют требованиям схемы; X7R — не прецизионный температурный коэффициент, для высокой точности или низкого температурного дрейфа следует рассмотреть NP0/C0G и другие диэлектрики.
Хранение должно избегать влажности, высокой температуры, прямого солнечного света, обработка в соответствии с отраслевым уровнем влагочувствительности (MSL), после вскрытия использовать как можно скорее или герметизировать с осушителем.
Итог: TCC1206X7R103K501DTS — это MLCC 1206 X7R для высоковольтных применений, сочетающий электрические характеристики и механическую надежность, подходит для промышленных и приборных высоковольтных шунтирующих, фильтрующих и развязывающих сценариев. При выборе и установке следуйте техническому описанию производителя и технологическим нормам для достижения наилучшей надежности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.