WMSIC Электронные компоненты

CBI MMBT3904

МодельMMBT3904
КорпусSOT23
БрендCBI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CBI MMBT3904
Тип
CBI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CBI
Модель
MMBT3904
Шаг
1
Корпус
SOT23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228586161
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
300MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
200mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBT3904 产品概述

MMBT3904 是一款通用小信号 NPN 晶体管,适用于开关与低功率放大场合。本型号由 CBI(创基)提供,SOT-23 封装,单只包装,适合表面贴装工艺与紧凑 PCB 布局。

一、主要参数

  • 晶体管类型:NPN
  • 集电极电流 (Ic):200 mA
  • 集—射极击穿电压 (Vceo):40 V
  • 耗散功率 (Pd):200 mW(封装功耗限制)
  • 直流电流增益 (hFE):300 @ Ic=10 mA, Vce=1 V(高增益特性)
  • 特征频率 (fT):300 MHz(高频性能良好)
  • 集电极截止电流 (Icbo):100 nA(低泄漏)
  • 集—射极饱和电压 VCE(sat):约 300 mV @ Ic=50 mA, Ib=5 mA(低饱和压)
  • 射极—基极击穿电压 (Vebo):6 V
  • 封装:SOT-23
  • 数量:1 个(单管)

二、主要特性

  • 高 hFE:在中小电流区具有较高放大倍数,便于简化偏置电路。
  • 宽频响:fT 达 300 MHz,适合较高开关速率与射频前端小信号放大。
  • 低漏电流:Icbo 仅 100 nA,有利于高阻输入或低静态电流电路的稳定性。
  • 低饱和压:在开关应用中导通损耗小,提升效率。
  • SOT-23 小封装:适合自动贴装、空间受限设计与大批量生产。

三、典型应用

  • 通用开关:驱动小继电器、LED、光耦等低功率负载。
  • 小信号放大器:前置或中频级放大、音频增益级。
  • 高速脉冲电路:基于其较高 fT,用于脉冲驱动与数字接口缓冲。
  • 电平转换与偏置电路:利用高 hFE 实现小电流放大与偏置稳态。

四、设计与使用要点

  • 功率与热管理:单颗 Pd 为 200 mW,须在设计时注意封装与 PCB 的散热,避免长期在额定耗散附近工作。
  • 电流与电压边界:工作电流不宜超过 200 mA,且 Vce 不超过 40 V;请为开关场合留足裕量。
  • 基极保护:Vebo = 6 V,应避免将基—射极正向过压,必要时加限流或钳位元件。
  • 偏置与稳定:高 hFE 易受温度与工艺差异影响,关键电路建议加负反馈或 emitter 偏置电阻以稳定工作点。
  • PCB 布局:SOT-23 及高速特性提示应缩短走线、减小寄生电感与电容,必要时加减振或旁路电容。

五、封装与采购信息

  • 品牌:CBI(创基)
  • 封装形式:SOT-23(表面贴装)
  • 描述类别:未分类(通用小信号晶体管)
  • 单位包装:1 个/件(根据供应商可选多种卷带或管装规格)

总结:MMBT3904(CBI)是一款性能均衡的 NPN 小信号晶体管,适合需求中等电流、较高增益与较好频率响应的各类电子设计。设计时应重点考虑功耗、散热与基极保护,以保证长期可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.