WMSIC Электронные компоненты

CBI S8550

МодельS8550
КорпусSOT-523
БрендCBI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CBI S8550
Тип
CBI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CBI
Модель
S8550
Шаг
1
Корпус
SOT-523
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228585469
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
150MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
500mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S8550 产品概述

一、产品简介

S8550 为 CBI(创基) 出品的低压大电流 PNP 双极型晶体管,面向小信号放大与开关驱动场合。器件采用超小型 SOT-523 封装,适合高密度表面贴装电路,兼顾体积与性能,适用于便携设备、音频前级及各种驱动电路。

二、主要规格

  • 晶体管类型:PNP
  • 集电极电流(Ic):最大 500mA
  • 集—射极击穿电压(Vceo):25V
  • 功耗耗散(Pd):200mW
  • 直流电流增益(hFE):典型 120(条件:Ic=50mA,Vce=1V)
  • 特征频率(fT):150MHz(典型)
  • 集电极泄漏电流(Icbo):100nA(典型)
  • 集—射极饱和电压(VCE(sat)):600mV(条件:Ic=500mA,Ib=50mA)
  • 发—基击穿电压(Vebo):5V
  • 封装:SOT-523

三、特性与优势

  • 高增益:在中等电流点(50mA)下 hFE≈120,便于实现小信号放大与高增益设计。
  • 频率响应好:fT≈150MHz,适合高频小信号放大与脉冲驱动应用。
  • 低泄漏:Icbo≈100nA,适合偏置稳定性要求高的电路。
  • 小型化封装:SOT-523 体积小,利于高密度装板和便携设备应用。
  • 驱动能力:最高 Ic 可达 500mA,可作为低压功率开关或驱动器使用,但需注意封装功耗限制。

四、典型应用场景

  • 小信号放大器与前置放大电路(音频、射频前端)
  • TTL/CMOS 接口驱动、低压逻辑开关
  • 小电流继电器或电磁元件驱动(注意功耗和散热)
  • 便携式消费电子、无线通信模块、传感器前端电路

五、封装与应用建议

  • 由于 Pd=200mW,SOT-523 散热能力有限,PCB 设计时应增大量铜箔面积并采用热过孔以降低结温。
  • 在高电流工作点(接近 500mA)时,需保证足够的基极驱动电流(示例条件 Ib≈50mA 对应 VCE(sat)≈600mV),并确认元件温升与长期可靠性。
  • 发—基击穿电压仅 5V,注意基极电压不要超过额定值,防止损坏。
  • 选型时结合实际工作电流、环境温度与散热条件,必要时考虑更高功耗封装或并联使用。

本产品适合在体积受限且对频率、增益有一定要求的电路中使用,合理的电路与热设计可发挥其最佳性能。若需样品或详细参数曲线(温度特性、极限曲线等),建议联系厂商获取完整数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.