WMSIC Электронные компоненты

CBI 1SS355WT

Модель1SS355WT
КорпусSOD-523
БрендCBI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CBI 1SS355WT
Тип
CBI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CBI
Модель
1SS355WT
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Категория
Переключающий диод
Вес
0.022g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230804639
Выпрямительный ток
100mA
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
100nA@80V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.2V@100mA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
80V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SS355WT 产品概述

一、主要特性

1SS355WT 为创基(CBI)出品的独立式开关二极管,采用超小型 SOD-523 封装,适用于空间受限的表贴场合。主要电气参数如下:

  • 正向压降 Vf = 1.2V @ IF = 100mA
  • 直流整流电流 IF(AV) = 100mA
  • 非重复峰值浪涌电流 IFSM = 500mA(一次性冲击)
  • 直流反向耐压 VR = 80V
  • 反向漏电流 IR = 100nA @ VR = 80V
  • 反向恢复时间 Trr ≈ 4ns(高速度恢复特性)

二、电气性能解读

该器件为小信号高速开关/整流二极管,1.2V 的正向压降在 100mA 工作点下表现稳定,适合作为低到中等电流的开关或检测元件。80V 的反向耐压使其可在较高阻断电压场合使用,而仅 100nA 的漏电流有利于低功耗和高阻抗电路。4ns 的反向恢复时间表明在高频开关环境下开关损耗和反向恢复相关干扰较低,但仍需结合电路布局考虑抑制尖峰和振铃。

三、典型应用

  • 高速开关电路、逻辑信号整形与隔离
  • 小电流整流、峰值检波与包络检波器
  • 钳位、电平移位与过压保护(低功率)
  • 便携设备、通信模块和消费电子中空间受限的应用场合

四、封装与 PCB 布局建议

SOD-523 为极小型表贴封装,焊盘与过孔面积受限,散热能力有限:

  • 对于接近额定整流电流(100mA)时,采用较短、较宽的铜箔和适当的散热填充以降低结温。
  • 若存在较大脉冲(靠近 IFSM),应在器件附近增加焊盘面积或热铜层以分散能量。
  • 布局上尽量缩短与关键阻抗敏感节点(如驱动器、场效应管门极)的连线,添加 RC 阻尼/吸收网络以抑制反向恢复引起的噪声。

五、可靠性与使用注意

  • 连续工作电流不可超过 100mA;浪涌电流仅限非重复性冲击,避免重复超过规格。
  • 反向漏流会随温度显著上升,设计时应考虑温度去评级(derating)。
  • 在开关快速转换场合关注反向恢复引起的瞬态过压,必要时配合吸收网络或限流措施。
  • 生产与回流焊工艺应参照制造商推荐曲线,避免过热导致封装或锡焊失效。

六、采购与替代

产品标识:1SS355WT,品牌:CBI(创基),封装:SOD-523。采购时请查阅完整数据资料以获取电气表、热参数与包装(卷带)信息。若需要更高电流或更低正向压降,可在同类封装中选用规格不同的开关/肖特基二极管作为替代,并验证反向恢复与漏电特性是否满足系统要求。

若需,我可以根据您的具体电路工作电流、开关频率与温升条件,给出更详细的布局与去评级建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.