WMSIC Электронные компоненты

Chilisin LVS303015-2R2M-N LVS303015

МодельLVS303015-2R2M-N
КорпусSMD,3x3mm
Брендchilisin
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
Chilisin LVS303015-2R2M-N LVS303015
Тип
CHILISIN
Минимальная упаковка
2000

Технические параметры

Бренд
CHILISIN
Модель
LVS303015-2R2M-N
Шаг
1
Корпус
SMD,3x3mm
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.063g
Индуктивность
2.2uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264918013
номинальный ток
2.3A
Сопротивление постоянному току (DCR)
79mΩ
Минимальное количество в упаковке
2000
Ток насыщения (Isat)
1.2A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LVS303015-2R2M-N — 奇力新 3×3mm 磁胶屏蔽功率电感 产品概述

一、产品简介

LVS303015-2R2M-N 是奇力新(chilisin)推出的一款 SMD 功率电感,封装尺寸为 3.0 × 3.0 mm,标称电感值 2.2 μH,公差 ±20%。该器件采用磁胶屏蔽结构,针对空间受限的开关电源与电源滤波应用进行了优化,兼顾体积、磁屏蔽与散热特性。

二、主要参数

  • 型号:LVS303015-2R2M-N
  • 电感值:2.2 μH ±20%
  • 直流电阻(DCR):≈ 79 mΩ
  • 额定电流:2.3 A(热稳定长期电流)
  • 饱和电流(Isat):1.2 A(规定的电感下降点)
  • 封装形式:SMD,3 × 3 mm
  • 类型:磁胶屏蔽电感(功率级)

三、典型特性与优势

  • 小体积高密度:3×3mm 封装适合高密度 PCB 布局,可用于移动设备、通信模块和工业控制板等空间受限场合。
  • 良好屏蔽性:磁胶屏蔽设计降低对周围敏感器件的磁干扰,利于并列布局。
  • 适配功率应用:较低的 DCR(79 mΩ)在中等电流下能控制铜损,适合中小电流的降压(buck)电路与滤波场合。
  • 品牌与可获性:奇力新为电感行业成熟供应商,量产能力与质量控制可靠。

四、实际应用建议

  • 开关稳压(BUCK)输出滤波或能量传输线圈,适用于输出电流峰值或连续值在 Isat 以下时可保持额定电感特性。
  • 输入侧滤波与 EMI 抑制(需评估电流环境与磁场耦合)。
  • LED 驱动、电源管理模块、平衡型电源前端滤波。

五、选型与设计注意事项

  1. Isat 与额定电流的关系:本型号 Isat(1.2 A)低于额定电流(2.3 A)。Isat 是电感在直流偏置下电感量降至某一百分比(厂商定义)的电流点;超过 Isat 时电感值将明显下降,影响滤波与储能功能。设计时需确保电路峰值电流尽量低于 Isat 或在允许的电感下降范围内工作。
  2. 损耗估算:DCR 为 79 mΩ,交流或直流损耗可按 I^2·R 估算(例如连续 2.3 A 时理论 I^2R ≈ 0.42 W),需考虑系统热预算与散热设计。
  3. 频率与磁性特性:电感在不同频率与直流偏置下特性差异较大,测量与仿真应基于 datasheet 推荐的测试频率与偏置条件。
  4. PCB 布局:器件应紧贴开关 MOSFET 或电源芯片,输入/输出电容器与电感之间回路最短最宽,增加过孔以改善散热与电流承载。
  5. 环境与老化:注意工作温度与长时间电流应力对 DCR 与电感值的影响。

六、焊接与存储建议

遵循厂商的回流焊温度曲线(通常参考 JEDEC 标准),避免超温或过长保温时间导致粘结材料性能下降。防潮包装下储存,避免机械应力与强磁场接近。

七、结论与选型建议

LVS303015-2R2M-N 适合对尺寸/屏蔽与中等功率损耗有较高要求的便携或工业电源应用。选型时重点评估峰值电流与 Isat 的匹配关系、热耗(由 DCR 决定)与最终的滤波性能。如电路存在 >1.2 A 的频繁峰值,建议选择 Isat 更高或电感值/封装更大的替代品以保证电路稳定性。最终设计应结合厂商完整 Datasheet 与实际测量数据调整。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.