WMSIC Электронные компоненты

Chilisin BMRA000404202R2MA1

МодельBMRA000404202R2MA1
КорпусSMD,4.1x4.6mm
Брендchilisin
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Chilisin BMRA000404202R2MA1
Тип
CHILISIN
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHILISIN
Модель
BMRA000404202R2MA1
Шаг
1
Корпус
SMD,4.1x4.6mm
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.063g
Индуктивность
2.2uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265002395
номинальный ток
3A
Сопротивление постоянному току (DCR)
58mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта: силовая индуктивность BMRA000404202R2MA1

BMRA000404202R2MA1 — магнитногелевая экранированная SMD-силовая индуктивность, выпущенная Chilisin, специально разработанная для накопления энергии, фильтрации и подавления EMI в цепях питания малой и средней мощности; обладает ключевыми преимуществами: малый размер, низкие потери, высокая надёжность, удовлетворяет потребности плотной компоновки в потребительской электронике, коммуникационном оборудовании и других областях.

I. Ключевые особенности продукта
Индуктивность ориентирована на основные потребности высокоинтегрированных систем питания; ключевые особенности:
Магнитногелевая экранированная конструкция: эффективно снижает электромагнитные помехи (EMI), подходит для цепей, чувствительных к шуму.
Малый корпус: SMD-корпус 4,1 × 4,6 мм, экономит пространство PCB, поддерживает плотную компоновку.
Низкие потери: низкое сопротивление постоянному току (DCR) 58 мОм, снижает потери проводимости и нагрев.
Соответствие по току: номинальный ток (Irms) и ток насыщения (Isat) оба равны 3 А, нет риска снижения индуктивности в номинальном режиме.
Широкий допуск: точность индуктивности ±20%, удовлетворяет требованиям допуска параметров обычных источников питания.

II. Анализ ключевых технических параметров
1. Индуктивность и точность
Индуктивность 2,2 мкГн ±20%, относится к средне-низкому диапазону, подходит для накопления энергии в DC-DC понижающих преобразователях (например, 5 В→3,3 В, 12 В→5 В). Точность ±20% покрывает колебания производственной однородности, в сценариях фильтрации питания и подавления пульсаций не требует дополнительной калибровки, снижая сложность проектирования.

2. Токовые характеристики
Номинальный ток (Irms = 3 А): максимальный ток, при котором нагрев индуктивности при непрерывной работе в среде 25 °C не превышает 30 K, обеспечивая долговременную стабильную работу.
Ток насыщения (Isat = 3 А): пиковый ток (короткое замыкание или переходный режим), при котором индуктивность падает на 30%. Здесь Irms и Isat равны, что означает, что при номинальном непрерывном токе индуктивность не входит в область насыщения, предотвращая нестабильность выходного питания из-за снижения индуктивности; надёжность значительно повышается.

3. Сопротивление постоянному току (DCR = 58 мОм)
Низкое DCR — ключевой показатель эффективности силовой индуктивности: сопротивление 58 мОм означает, что при токе 3 А потери проводимости составляют всего (I²R = 3² × 0,058 = 0,522 Вт), отличный контроль нагрева, упрощает проектирование охлаждения (не требуется дополнительный радиатор).

4. Тип экранирования
Используется магнитногелевая экранированная конструкция: по сравнению с неэкранированной индуктивностью магнитный гель вокруг магнитопровода значительно снижает утечку магнитного поля, уменьшая электромагнитные помехи для окружающих цепей; гибкость магнитного геля повышает устойчивость индуктивности к вибрации и ударам, совместимость с оплавлением и другими процессами поверхностного монтажа.

III. Корпус и конструкция
Индуктивность в SMD-корпусе 4,1 × 4,6 мм, соответствует требованиям компактности, толщина обычно ≤2 мм (уточнять в datasheet), подходит для плотной компоновки PCB. Внутренняя конструкция:
Магнитопровод с высокой магнитной проницаемостью: повышает плотность накопления энергии.
Многослойная намотка: снижает сопротивление обмотки, дополнительно уменьшая потери.
Магнитный гель: экранирование утечки магнитного поля + структурное упрочнение, сочетание EMI и надёжности.

IV. Типовые области применения
Исходя из параметров и характеристик, индуктивность применяется в следующих сценариях:
Потребительская электроника: DC-DC понижающие модули телефонов, планшетов, ноутбуков (например, питание CPU, памяти).
Коммуникационное оборудование: цепи фильтрации питания роутеров, коммутаторов, базовых станций (подавление пульсаций, снижение EMI).
Малое промышленное оборудование: драйверы маломощных двигателей (например, суставы малых роботов), источники питания светодиодов (выход с постоянным током/напряжением).
Вспомогательные автомобильные цепи: при соответствии автомобильному температурному диапазону (уточнять конкретную модель) могут использоваться в автомобильных зарядках, модулях питания центрального дисплея.

V. Бренд и гарантия надёжности
Как всемирно известный производитель индуктивностей, компания обладает зрелыми производственными процессами и системой контроля качества:
Соответствие экологическим стандартам RoHS, REACH и др., удовлетворение требований рынков ЕС и Северной Америки.
Продукция прошла испытания на нагрев, ток насыщения, вибрацию (10G/20–2000 Гц) и другие проверки надёжности.
Хорошая однородность серийного производства, низкий разброс индуктивности, DCR, токовых характеристик, подходит для крупносерийного производства.

Итог
BMRA000404202R2MA1 с ключевыми преимуществами малого размера, низких потерь и высокого подавления EMI точно соответствует потребностям проектирования систем питания малой и средней мощности, особенно подходит для потребительской электроники, связи и других областей, чувствительных к пространству и шуму. Согласованное проектирование номинального тока и тока насыщения дополнительно повышает стабильность применения; это предпочтительное решение для плотной компоновки источников питания.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.