WMSIC Электронные компоненты

Chilisin LVF303012-2R2M-N LVF303012

МодельLVF303012-2R2M-N
КорпусSMD
Брендchilisin
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Chilisin LVF303012-2R2M-N LVF303012
Тип
CHILISIN
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHILISIN
Модель
LVF303012-2R2M-N
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.063g
Индуктивность
2.2uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264918688
номинальный ток
1.8A
Сопротивление постоянному току (DCR)
119.6mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LVF303012-2R2M-N Обзор продукта
I. Введение
LVF303012-2R2M-N — это поверхностно монтируемый силовой индуктор Chilisin с номинальной индуктивностью 2,2 мкГн и допуском ±20%. Компонент имеет магнитогельную экранированную конструкцию (magnetic adhesive shielded), компактные размеры, корпус приблизительно 3 × 3 мм, специально разработан для накопления энергии и фильтрации в импульсных источниках питания и понижающих схемах точка-точка, сочетает высокую токовую способность и хорошие характеристики насыщения, подходит для применений с ограниченным пространством и требованиями к электромагнитной совместимости.
II. Электрические характеристики
Индуктивность: 2,2 мкГн ±20%
Номинальный ток: 1,8 А (непрерывный ток при ограничении по нагреву и характеристикам)
Ток насыщения (Isat): 1,89 А (точка тока, при которой индуктивность снижается до определённой доли от начального значения)
Сопротивление постоянному току (DCR): 119,6 мОм
Тип: магнитогель экранированный индуктор (SMD). Эти параметры показывают, что данная модель способна поддерживать относительно стабильную индуктивность при рабочих условиях около 1,8 А, но высокое сопротивление постоянному току создаёт определённые потери в меди и мощность, что необходимо учитывать в тепловом бюджете системы.
III. Конструкция и корпус
Компонент имеет SMD-корпус, размеры около 3 мм × 3 мм, магнитогельная экранированная конструкция помогает снизить внешнее магнитное поле, улучшить характеристики EMI и облегчить плотную компоновку. Корпус подходит для автоматического монтажа и пайки оплавлением, удобен для массового производства.
IV. Типичные области применения
Элемент накопления энергии индуктора в понижающих (Buck) преобразователях (маломощное питание точка-точка)
Периферийная фильтрация модулей управления питанием (PMIC)
Подсистемы питания мобильных устройств, терминалов IoT, портативных устройств
Маломощный сегмент драйверов светодиодов, выходная фильтрация преобразователей на кристалле
V. Выбор и инженерные замечания
Запас по току: рекомендуется рабочий ток ниже 80% от номинального (около 1,4 А) для снижения нагрева и продления срока службы; если работа приближается к Isat или превышает его, индуктивность снижается и это влияет на устойчивость контура преобразователя.
Нагрев и мощность: более высокое DCR (119,6 мОм) создаёт значительные потери I^2·R, необходимо оценить нагрев при максимальном постоянном и пульсирующем токе.
Эффект смещения постоянным током: индуктивность снижается при смещении постоянным током, измеряйте значение L при фактической рабочей частоте и токе смещения для получения точной модели.
Учёт EMI: магнитогель экранирование помогает снизить утечку магнитного потока, но полная проверка EMI всё ещё требует испытаний на излучение и проводимость в целевой системе.
VI. Рекомендации по компоновке PCB и пайке
Размещайте индуктор как можно ближе к коммутационному элементу и выходному конденсатору, сокращайте токовый контур, уменьшайте паразитную индуктивность и излучение.
Используйте широкие медные области и необходимые тепловые переходные отверстия для улучшения теплопроводности и снижения температуры перехода.
Следуйте рекомендованным производителем размерам контактных площадок для обеспечения хорошей прочности пайки; при пайке оплавлением следуйте стандартному профилю для бессвинцовой пайки, избегайте длительного воздействия высокой температуры.
Для высокочастотных путей пульсаций используйте короткие, толстые дорожки; добавьте обходные конденсаторы в выходной контур для снижения воздействия пульсирующего тока на индуктор.
VII. Надёжность и испытания
Стандартные испытания включают L, DCR, добротность Q (при необходимости), высокотемпературное хранение, термоциклирование и механическую вибрацию.
Рекомендуется проводить тепловизионное тестирование в целевой системной среде для подтверждения отсутствия горячих точек, а также проверять устойчивость контура и тепловую стабильность при полной нагрузке и переходных условиях.
VIII. Рекомендации по заказу и замене
Модель LVF303012-2R2M-N можно запросить у Chilisin и его дистрибьюторов. При выборе, если требуется более низкое DCR или более высокая токовая способность, можно рассмотреть силовые индукторы той же серии или других типоразмеров в качестве замены, перед заменой обязательно сравните Isat, DCR, размеры и характеристики магнитного экранирования.
IX. Заключение
LVF303012-2R2M-N — это силовой экранированный индуктор 2,2 мкГн, предназначенный для миниатюрных импульсных источников питания и модулей питания точка-точка, подходит для накопления энергии и подавления EMI в ограниченном пространстве. При использовании необходимо учитывать потери и нагрев из-за относительно высокого DCR, разумно оставлять запас по току и оптимизировать компоновку PCB и теплоотвод, что позволит обеспечить хорошие характеристики в портативных источниках питания и преобразователях малой и средней мощности. Для получения дополнительной электрической модели, типовых схем или чертежей размеров корпуса обратитесь к официальному техническому описанию Chilisin или свяжитесь с авторизованным агентом.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.