WMSIC Электронные компоненты

Chilisin BMRA00060630330MA1

МодельBMRA00060630330MA1
КорпусSMD,7.3x6.6x3mm
Брендchilisin
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Chilisin BMRA00060630330MA1
Тип
CHILISIN
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHILISIN
Модель
BMRA00060630330MA1
Шаг
1
Корпус
SMD,7.3x6.6x3mm
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.697g
Индуктивность
33uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265002407
номинальный ток
2A
Сопротивление постоянному току (DCR)
270mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта BMRA00060630330MA1

I. Введение

BMRA00060630330MA1 — это монолитный экранированный индуктор с магнитным гелем производства Chilisin, номинальная индуктивность 33 мкГн, допуск ±20%, предназначен для низко- и среднечастотных импульсных источников питания и фильтрации. Прибор использует технологию формования магнитного геля и экранированную конструкцию, сочетая миниатюризацию с подавлением магнитного поля, подходит для поверхностного монтажа.

II. Основные параметры

Индуктивность: 33 мкГн ±20%
Номинальный ток (Ir): 2 А
Ток насыщения (Isat): 3 А (справочное значение до значительного снижения магнитной индукции)
Сопротивление постоянному току (DCR): 270 мОм
Корпус/размеры: SMD, 7,3 × 6,6 × 3,0 мм
Тип: экранированный магнитным гелем, монолитный

III. Конструкция и характеристики

Прибор представляет собой монолитную SMD-конструкцию из магнитного порошка/геля, внутренняя обмотка и сердечник зафиксированы формующим материалом, что обеспечивает высокую механическую прочность и воспроизводимость монтажа. Экранирование эффективно подавляет побочное магнитное поле, снижая помехи для чувствительных компонентов. Монолитная конструкция благоприятна для массового SMT-производства и высокой надежности.

IV. Типовые области применения

Входная/выходная фильтрация понижающих/повышающих DC-DC преобразователей
Развязка питания и подавление пульсаций в аналоговых и цифровых цепях
Светодиодные драйверы и портативные блоки питания
Управление питанием в телекоммуникационном оборудовании и потребительской электронике

V. Ключевые моменты выбора и рекомендации

Потери и нагрев: при DCR = 0,27 Ом потери в меди при полной нагрузке 2 А составляют примерно P = I²·R ≈ 1,08 Вт; необходим учет теплоотвода и оценка нагрева, на практике рекомендуется запас по току или выбор прибора с меньшим DCR.
Запас по насыщению: если возможны кратковременные импульсы большого тока, учитывайте, что Isat = 3 А — справочное значение насыщения; рабочий ток должен быть значительно ниже точки насыщения, чтобы избежать резкого падения индуктивности.
Частотная характеристика: 33 мкГн относится к средне-низкочастотному диапазону, подходит для низких частот переключения или фильтрации; для высокочастотных применений оценивайте импеданс и потери в сердечнике.
Влияние допуска: допуск ±20% влияет на резонансную частоту фильтра; при проектировании фильтров учитывайте наихудший случай.

VI. Рекомендации по пайке и компоновке

Рекомендуется стандартный профиль оплавления без свинца, не превышающий максимально допустимую температуру материала.
При компоновке минимизируйте длину соединений с силовыми компонентами (диодами, MOSFET), чтобы снизить последовательное сопротивление и индуктивность.
Обеспечьте хороший путь отвода тепла и площадь медной фольги у заземления, при необходимости используйте переходные отверстия для теплоотвода. Экранирование снижает магнитную связь с окружающими элементами, но чувствительные аналоговые сигналы все равно следует изолировать.

VII. Рекомендации по надежности и испытаниям

В реальных применениях необходимо проводить испытания ток-нагрев и затухания индуктивности в условиях переключения, подтверждая изменения индуктивности и DCR в рабочем диапазоне температур.
На этапе прототипа рекомендуется тестирование пульсаций тока и длительные термоциклические испытания для проверки целостности корпуса и надежности паяных соединений.

VIII. Примечания по заказу и замене

Модель: BMRA00060630330MA1, бренд: Chilisin; при заказе уточняйте партию и спецификацию.
При необходимости более низкого DCR или более высокого тока можно рассмотреть другие модели той же серии или малоомные силовые индукторы других производителей; при выборе обращайте внимание на размеры, DCR, Isat и экранирование.

Выше приведен обзор BMRA00060630330MA1 и практические рекомендации; при выборе и компоновке учитывайте конкретные условия схемы и тепловой расчет.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.