WMSIC Электронные компоненты

Chipanalog CS817X22HS

МодельCS817X22HS
КорпусSOIC8(S)
БрендChipanalog
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Chipanalog CS817X22HS
Тип
CHIPANALOG
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHIPANALOG
Модель
CS817X22HS
Шаг
1
Корпус
SOIC8(S)
Категория
Цифровой изолятор
Вес
0.36g
Минимальный заказ
1
CMTI(kV/us)
150kV/us
Функциональные особенности
интерфейсы с несколькими доменами напряжения; отказобезопасный выход
Артикул
BM0225175782
Рабочая температура
40℃~+105℃
Выход по умолчанию
Высокий уровень
Количество обратных каналов
1
Количество прямых каналов
1
Задержка распространения (tpd)
2us

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CS817X22HS 产品概述

一、产品简介

CS817X22HS 是 Chipanalog(川土微)推出的一款低功耗数字隔离器,针对工业、仪表和汽车电子等需要不同电位域之间安全、稳定数据传输的场合设计。器件提供一对互向隔离通道(正向1路、反向1路),支持多电压域接口,具有失效安全输出(默认高电平),并在紧凑的 SOIC8 封装中实现高达 3000 Vrms 的隔离强度。

二、主要特性

  • 最大数据速率:200 kbps,适合低速串行通信与控制信号隔离。
  • 失效安全:默认输出为高电平,输入异常或电源问题时输出处于定义态,便于系统上电与故障诊断。
  • 多电压域接口:VCCA 与 VCCB 可独立供电,工作电压范围均为 2.375 V ~ 5.5 V,方便在 2.5V/3.3V/5V 系统间直连。
  • 高共模瞬态抗扰度(CMTI):150 kV/μs,适应噪声环境下的稳定通信。
  • 低功耗设计,适合对能耗敏感的嵌入式应用。

三、电气与性能要点

  • 隔离电压(Vrms):3000 V,有效阻断高电位差导致的漏电与干扰。
  • 传播延迟(tpd):典型 2 μs,适用于对确定性延迟要求不高的控制与通信链路。
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +105 ℃,满足工业级温度要求。
  • 封装:SOIC8(S),便于常规 PCB 组装与散热布局。

四、典型应用场景

  • 串口隔离(UART/调试口)与低速串行链路隔离。
  • 工业现场控制信号隔离、PLC 与传感器间数据隔离。
  • 电源管理与隔离监测(例如开关电源反馈隔离)。
  • 消除地环路、提高系统抗干扰能力的各类嵌入式与通讯设备。

五、使用建议与注意事项

  • 电源与地:VCCA 与 VCCB 必须分别由各自侧电源供电,两侧地不得直接连通;在各电源引脚附近放置 0.1 μF 旁路电容以抑制瞬态噪声。
  • 布局与绝缘:为保证隔离耐压与长期可靠性,应满足 PCB 的爬电距离与气隙要求,并避免在隔离沟道上布置敏感元件。
  • 噪声与 CMTI:在高共模干扰环境中,设计时需考虑走线屏蔽与滤波,充分利用器件高达 150 kV/μs 的抗扰能力。
  • 速率与延迟匹配:器件适用于最高 200 kbps 的低速通信,若系统对延迟或速率有更高要求,应评估是否需要高速隔离器。

总结:CS817X22HS 将可靠的高压隔离、低功耗与多电压域兼容性集于一体,是解决低速数据与控制信号隔离问题的实用选择,尤其适合工业与嵌入式场合中对失效安全与共模抗扰力要求较高的应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.