WMSIC Электронные компоненты

Chipanalog CA-IS3021S

МодельCA-IS3021S
КорпусSOIC-8
БрендChipanalog
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
Chipanalog CA-IS3021S
Тип
CHIPANALOG
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHIPANALOG
Модель
CA-IS3021S
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
изолированный I2C
Вес
0.14g
Минимальный заказ
1
CMTI(kV/us)
150kV/us
Артикул
BM0228089892
Рабочая температура
40℃~+125℃
Направление тактового сигнала
однонаправленный
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение изоляции (Vrms)
3750

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CA-IS3021S Обзор продукта
I. Краткое описание продукта
CA-IS3021S — это цифровой изолятор для шины I2C, выпущенный Chipanalog, разработанный для безопасной и надежной передачи данных в условиях высокого шума и сильных синфазных помех. Устройство выпускается в корпусе SOIC-8, обладает низким энергопотреблением и оптимизировано для типичных потребностей протокола I2C: SCL передается в одном направлении как тактовый сигнал, SDA поддерживает двунаправленную изоляцию линии данных с открытым стоком, что позволяет напрямую заменять или интегрировать в существующие проекты I2C.
II. Основные эксплуатационные характеристики
Изоляционное напряжение: 3750 Vrms (типично), соответствует требованиям промышленной изоляции сигналов;
Высокая устойчивость к синфазным помехам: CMTI до 150 kV/µs, подходит для стабильной связи в условиях сильных помех;
Рабочий температурный диапазон: -40 ℃ до +125 ℃, соответствует строгим промышленным требованиям;
Низкое энергопотребление: снижение статического и динамического энергопотребления при сохранении изоляционных характеристик, удобно для систем с батарейным питанием или ограниченным энергопотреблением;
Корпус: SOIC-8, удобен для стандартной сборки и замены на PCB;
Совместимость с протоколом: поддержка структуры с открытым стоком/подтяжкой для I2C, совместимость с распространенными ведущими/ведомыми устройствами.
III. Типичные области применения
Промышленное управление и автоматизация: изолированная связь между управлением двигателем, PLC и полевыми датчиками для предотвращения контуров заземления и синфазных помех;
Изоляция питания и данных: изоляция данных между главным контроллером и периферийными устройствами в изолированных источниках питания или системах с двойным питанием;
Медицинское оборудование и измерительная техника: обеспечение безопасности стороны пациента или измеряемой стороны при передаче данных мониторинга и конфигурации I2C;
Автомобильная электроника (не критичные для безопасности пути): изоляция сигналов I2C датчиков и контроллеров в бортовых электронных системах (требуется оценка для автомобильных применений).
IV. Рекомендации по проектированию и использованию
Подтягивающие резисторы: SDA — двунаправленная линия с открытым стоком, необходимо правильно выбирать подтягивающие резисторы на каждой стороне в соответствии с емкостью шины и скоростью; SCL — однонаправленная тактовая линия, также рекомендуется подтягивать на стороне драйвера или приемника по необходимости;
Развязка и компоновка: разместите керамический развязывающий конденсатор 0.1 μF рядом с выводами питания устройства, сократите путь возврата тока, снизьте связывание синфазных помех; поддерживайте расстояние между линиями в зоне изоляции и зазоры PCB в соответствии с требованиями безопасности 3750 Vrms;
Заземление и экранирование: разделяйте заземление обеих сторон, избегайте помех от контуров заземления; при необходимости используйте экран и подключайте его к опорной земле соответствующим образом;
Нагрев и надежность: оценивайте отвод тепла корпуса в условиях высокой температуры или большого тока, учитывайте влияние технологии пайки на долговременную надежность.
V. Корпус и адаптация к условиям
CA-IS3021S предлагается в стандартном корпусе SOIC-8, подходит для автоматизированного монтажа. Рабочая температура устройства охватывает -40 ℃ до +125 ℃, подходит для большинства промышленных и встраиваемых применений. Высокий CMTI и высокое изоляционное напряжение дают устройству значительные преимущества в сценариях с электромагнитными помехами и высоковольтной изоляцией.
VI. Краткое резюме преимуществ
CA-IS3021S сочетает высокую помехоустойчивость, промышленное изоляционное напряжение и низкое энергопотребление, оптимизирован для однонаправленного тактового и двунаправленного информационного характера шины I2C, подходит для систем, требующих надежной изолированной связи и чувствительных к энергопотреблению и стоимости корпуса. Для инженеров, защищающих связь главного контроллера и периферии в сложной электромагнитной среде, это удобное и надежное изоляционное решение.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.