WMSIC Электронные компоненты

Chipanalog CA-IS3741CHW

МодельCA-IS3741CHW
КорпусSOIC-16-300mil
БрендChipanalog
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Chipanalog CA-IS3741CHW
Тип
CHIPANALOG
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHIPANALOG
Модель
CA-IS3741CHW
Шаг
1
Корпус
SOIC-16-300mil
Категория
Цифровой изолятор
Вес
0.626g
Минимальный заказ
1
CMTI(kV/us)
150kV/us
Функциональные особенности
отказобезопасный выход; настраиваемое направление каналов
Артикул
BM0258837968
Рабочая температура
40℃~+125℃
Выход по умолчанию
Высокий уровень
Количество обратных каналов
1
Количество прямых каналов
3
Задержка распространения (tpd)
22ns

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CA-IS3741CHW Обзор продукта
I. Введение
CA-IS3741CHW — это высокоскоростной цифровой изолятор от Chipanalog, ориентированный на потребности изоляции сигналов в промышленной и силовой электронике. Устройство имеет три прямых и один обратный канал (3:1), выход по умолчанию высокого уровня, максимальная скорость передачи данных на канал до 40 Мбит/с, задержка распространения около 22 нс. Рабочее напряжение с обеих сторон широкое (VCCA и VCCB от 3 В до 5.5 В), напряжение изоляции 5000 Вrms, устойчивость к синфазным переходным помехам (CMTI) до 150 кВ/мкс, рабочий диапазон температур от -40 ℃ до +125 ℃, корпус SOIC-16 (300 mil).
II. Основные характеристики и особенности
Конфигурация каналов: прямых 3, обратных 1, подходит для изоляции небольшого числа управляющих сигналов ведущий-ведомый или двунаправленных
Скорость и временные параметры: максимальная скорость передачи данных 40 Мбит/с, типовая задержка распространения 22 нс, подходит для высокоскоростных цифровых интерфейсов и импульсных сигналов
Изоляция и помехоустойчивость: напряжение изоляции 5000 Вrms, CMTI 150 кВ/мкс, подходит для сохранения целостности сигнала в условиях сильных помех
Совместимость питания: VCCA/VCCB = 3.0–5.5 В, может напрямую сопрягаться с логикой 3.3 В и 5 В
Надёжность: промышленный диапазон рабочих температур от -40 ℃ до +125 ℃, подходит для жёстких условий
Корпус: SOIC-16-300 mil, удобен для компоновки PCB и замены
III. Типичные области применения
Промышленное управление и приводы: изоляция сигналов между MCU/FPGA и силовым каскадом
Цепи управления импульсных источников питания и инверторов: высокоскоростные импульсы, управление затворами и изоляция обратной связи
Системы сбора данных и измерений: цифровая изоляция между АЦП/датчиками и процессорной стороной
Изоляция коммуникационных интерфейсов: электрическая изоляция SPI, UART, универсальных GPIO и импульсных сигналов
IV. Рекомендации по проектированию и использованию
Развязка питания: размещайте шунтирующие конденсаторы 0.1 мкФ/1 мкФ рядом с выводами VCCA и VCCB соответственно для подавления высокочастотных помех и переходных шумов.
Трассировка зоны изоляции: на PCB обеспечивайте достаточные пути утечки и зазоры, соблюдайте нормы безопасности системы, избегайте прокладки чувствительных сигналов через зону изоляции.
Поведение выхода по умолчанию высокого уровня: устройство по умолчанию выдаёт высокий уровень; поведение логического уровня при отключении питания или аномалии следует тщательно учитывать в системном проектировании (например, стратегия подтягивающих/стягивающих резисторов).
Синфазные переходные помехи: значение CMTI высокое, но в условиях высокого dv/dt рекомендуется оптимизировать заземление и экранирование для снижения переходной связи.
Согласование по времени: хотя задержка распространения мала, согласованность по времени многоканальных сигналов должна контролироваться в компоновке и трассировке в соответствии с требованиями системы.
Сертификация и испытания: устройство обладает высокой изоляционной способностью, но конечная система должна пройти соответствующие испытания на безопасность и электромагнитную совместимость (при наличии особых требований к сертификации обратитесь к полной документации производителя или в техническую поддержку Chipanalog).
V. Корпус и рекомендации по выводам
Корпус SOIC-16 (300 mil) удобен для автоматического монтажа и отвода тепла, подходит для распространённых размеров промышленных PCB. Конкретное назначение выводов, функции и рекомендуемые размеры посадочного места см. в оригинальном техническом описании; при проектировании учитывайте процесс оплавления и компоновку контактных площадок для обеспечения надёжного соединения.
VI. Надёжность и меры предосторожности
Устройство имеет широкий диапазон рабочих температур, высокое напряжение изоляции и отличный CMTI, подходит для промышленных и силовых электронных сценариев. В системных применениях следует сочетать устройство с мерами защиты от перенапряжения, импульсных помех и предохранителями для обеспечения долговременной надёжной работы. Перед проектированием рекомендуется ознакомиться с полным техническим описанием, чтобы подтвердить электрические характеристики, назначение выводов и справочные схемы применения для реализации стабильного изоляционного решения.
Для получения дополнительных кривых электрических характеристик, типовых схем применения и рекомендаций по компоновке PCB обратитесь в официальную техническую поддержку Chipanalog или запросите полное техническое описание CA-IS3741CHW.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.