WMSIC Электронные компоненты

Chipanalog CA-IS3062VW

МодельCA-IS3062VW
КорпусSOIC-16-WB
БрендChipanalog
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Chipanalog CA-IS3062VW
Тип
CHIPANALOG
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHIPANALOG
Модель
CA-IS3062VW
Шаг
1
Корпус
SOIC-16-WB
Категория
Изолированный CAN-трансивер (с питанием)
Вес
1.153g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
CMTI(kV/us)
150kV/us
Артикул
BM0227655614
Рабочая температура
40℃~+125℃
Максимальная скорость передачи данных
1Mbps
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000
Напряжение изоляции (Vrms)
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CA-IS3062VW Обзор продукта
I. Введение в продукт
CA-IS3062VW — это высокопроизводительное изолированное трансиверное решение, выпущенное Chipanalog, с интегрированным изолированным источником питания, обеспечивающее однокристальную изоляцию и питание для интерфейсов промышленных полевых шин. Устройство поддерживает максимальную скорость передачи данных 1 Мбит/с и подходит для цифровых коммуникационных сценариев, требующих изоляционной защиты, таких как стандартная шина CAN. Устройство выпускается в корпусе SOIC-16-WB, что облегчает компоновку печатной платы и массовое производство.
II. Основные технические характеристики
Максимальная скорость передачи данных: 1 Мбит/с, удовлетворяет потребности основных сетей реального времени;
Рабочее напряжение встроенного источника питания: 4,5 В ~ 5,5 В (питание входной стороны);
Выходное напряжение встроенного источника питания: 4,75 В ~ 5,25 В (выход изолированной стороны, обеспечивает питание изолированной стороны);
Напряжение изоляции (Vrms): 5000 В, обеспечивает высокую электрическую изоляцию и безопасность персонала/оборудования;
Устойчивость к синфазным переходным помехам (CMTI): 150 кВ/мкс, высокая помехоустойчивость, адаптация к промышленной среде с сильными помехами;
Диапазон рабочих температур: -40 ℃ ~ +125 ℃, охватывает жесткие условия эксплуатации;
Корпус: SOIC-16-WB, хорошая совместимость со стандартными технологиями.
III. Ключевые особенности и преимущества
Интегрированный изолированный источник питания: встроенный изолированный DC-DC или модуль изоляции питания, упрощает проектирование системы, не требует дополнительного изолированного модуля питания;
Высокий уровень изоляции и устойчивость к импульсам: изоляция 5000 Vrms и CMTI 150 кВ/мкс позволяют эффективно подавлять риски ложных срабатываний, вызванных контурами заземления и быстрыми синфазными переходными процессами;
Широкий температурный диапазон и промышленная надежность: рабочий диапазон от -40 ℃ до +125 ℃, подходит для длительной эксплуатации в энергетике, на транспорте, в промышленной автоматизации и т.д.;
Совместимость со стандартными скоростями шин: до 1 Мбит/с, напрямую поддерживает распространенные промышленные полевые шины, такие как CAN.
IV. Типовые области применения
Изоляция и защита связи узлов промышленной автоматизации;
Изоляция приводов и шин в системах управления движением и сервосистемах;
Сбор данных и защита инверторов возобновляемой энергетики (фотоэлектрических / ветровых);
Интерфейсы связи умных сетей / автоматизации распределения, подстанций;
Системы медицинского, испытательного и измерительного назначения, требующие высокой изоляции и высокого подавления синфазных помех.
V. Корпус и надежность
Устройство выпускается в промышленном корпусе SOIC-16-WB, удобном для автоматического монтажа и управления тепловыделением. Высокое напряжение изоляции и широкий температурный диапазон в сочетании с соответствующими зазорами на печатной плате и изоляционной технологией обеспечивают долгосрочную стабильную работу и соответствие нормам безопасности (рекомендуется учитывать соответствующие требования безопасности и изоляционных расстояний при проектировании системы).
VI. Рекомендации по проектированию и применению
Управление питанием: стабильное питание входной стороны 4,5–5,5 В, выход изолированной стороны 4,75–5,25 В; рекомендуется устанавливать соответствующие развязывающие конденсаторы на входной и выходной сторонах для снижения шума;
Компоновка печатной платы: обеспечить достаточное расстояние утечки и диэлектрический зазор, строго разделить изолированную зону и плоскости заземления, избегать переходных отверстий или дорожек, пересекающих границу изоляции;
Меры помехозащиты: использовать высокие характеристики CMTI устройства, а при необходимости добавлять синфазные дроссели, TVS и другие элементы для подавления выбросов и источников помех;
Тепловой режим: при больших токах или высокой плотности компоновки учитывать отвод тепла и нагрев корпуса, обеспечивая стабильную работу устройства в пределах номинального температурного диапазона;
Документация и оценка: перед проектированием рекомендуется ознакомиться с подробным техническим описанием и провести экспериментальную оценку, при необходимости связаться с производителем для получения рекомендаций по применению и справочных схем.
Для получения дополнительной технической информации, справочных схем или образцов для оценки обратитесь в Chipanalog или к местному дистрибьютору за полным техническим описанием и поддержкой.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.