WMSIC Электронные компоненты

Chipanalog CA-IS3722CHG

МодельCA-IS3722CHG
КорпусSOIC-8-WB
БрендChipanalog
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Chipanalog CA-IS3722CHG
Тип
CHIPANALOG
Минимальная упаковка
1000 卷

Технические параметры

Бренд
CHIPANALOG
Модель
CA-IS3722CHG
Шаг
1
Корпус
SOIC-8-WB
Категория
Цифровой изолятор
Вес
0.595g
Минимальный заказ
1
CMTI(kV/us)
150kV/us
Функциональные особенности
отказобезопасный выход
Артикул
BM0230898460
Рабочая температура
40℃~+125℃
Выход по умолчанию
Высокий уровень
Количество обратных каналов
1
Количество прямых каналов
1
Задержка распространения (tpd)
22ns
Рабочее напряжение (VCCA)
3V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CA-IS3722CHG Обзор продукта
CA-IS3722CHG — высоконадежный цифровой изолятор, выпущенный Chipanalog, предназначенный для промышленного управления, изоляции драйверов и изоляции коммуникационных интерфейсов. Устройство обеспечивает высокую устойчивость к синфазным переходным помехам, стабильное логическое состояние по умолчанию и широкий диапазон рабочих напряжений, что позволяет реализовать безопасную изоляцию сигналов с низкой задержкой в жестких электромагнитных и температурных условиях.
I. Ключевые особенности
Одноканальная изоляция: 1 прямой канал + 1 обратный канал, подходит для двухточечной двунаправленной или независимой однонаправленной изоляции сигналов.
Максимальная скорость передачи данных: 40 Мбит/с, удовлетворяет потребности распространенных последовательных интерфейсов, высокоскоростных управляющих сигналов и импульсных сигналов.
Уровень выхода по умолчанию: высокий (Fail-safe высокий), при отключенном или неподключенном входе выход находится в высоком состоянии, что способствует безопасному сбросу и защите при включении/выключении питания или конфликте на шине.
Напряжение изоляции (Вrms): 5000 В, обеспечивает сильную изоляцию, подходит для большинства промышленных систем управления и изоляции со стороны питания.
Подавление синфазных переходных помех (CMTI): 150 кВ/мкс, высокая помехоустойчивость, подходит для импульсных источников питания, инверторов и электроприводов с сильными синфазными помехами.
Диапазон рабочих температур: -40 °C до +125 °C, покрывает жесткие промышленные условия.
Диапазон питания: VCCA и VCCB от 3.0 В до 5.5 В, совместимы с логическими уровнями 3.3 В и 5 В систем.
Задержка распространения (tpd): типично 22 нс, обеспечивает низкую задержку для замкнутого управления и высокоскоростной передачи данных.
Корпус: SOIC-8-WB (широкий SOIC-8), удобен для компоновки PCB и теплового проектирования.
II. Типичные области применения
Изоляция промышленных полевых шин: изоляция последовательных линий RS-232/RS-485, UART и др., предотвращение нарушения связи из-за контуров заземления и синфазных напряжений.
Управление электроприводами и инверторами: изолированная передача сигналов ШИМ, сигналов мониторинга драйверов затворов, с высокой CMTI для устойчивости к коммутационным переходным процессам.
Изоляция питания и сигналов: изоляция сигналов управления и мониторинга между первичной и вторичной сторонами импульсных источников питания.
Интерфейс MCU с высоковольтными цепями: безопасная изоляция между микроконтроллером и модулями высоковольтного контроля и выборки.
Тестовое и измерительное оборудование: применения изоляции сигналов, требующие высокого напряжения изоляции и низкого тока утечки в состоянии по умолчанию.
III. Рекомендации по проектированию и использованию
Питание и развязка: разместить керамические развязывающие конденсаторы 0.1 мкФ рядом с выводами питания VCCA и VCCB, как можно ближе к выводам устройства, для подавления переходных помех. В более жестких условиях питания можно параллельно подключить конденсаторы большей емкости.
Компоновка и заземление: поддерживать независимые плоскости заземления с обеих сторон (сторона A и сторона B), избегать обратных токов сигналов через зону изоляции. Трассировка вокруг устройства должна обеспечивать достаточный путь утечки и зазоры, соблюдать нормы безопасности PCB для реализации изоляции 5000 Вrms.
Терминация и подтяжка сигналов: если изолированная сторона имеет открытый сток или трехсостояный выход, высокий уровень по умолчанию снижает потребность во внешней подтяжке, но в конкретных шинных проектах (например, RS-485) необходимо настроить терминацию и смещение согласно протоколу.
Защита от синфазных переходных помех: CMTI CA-IS3722CHG составляет 150 кВ/мкс, но в высоковольтных коммутационных средах следует минимизировать связь высокочастотных выбросов, применяя рациональную трассировку, экранирование заземления и синфазную фильтрацию для повышения робастности системы.
Температура и мощность: в условиях высокой температуры или плотной компоновки учитывать отвод тепла, рационально располагать переходные отверстия и медные полигоны. Устройство работает в диапазоне -40 °C до +125 °C, подходит для длительной промышленной эксплуатации.
IV. Замечания по системной интеграции
Логическая совместимость: VCCA и VCCB поддерживают 3.0 В до 5.5 В, что позволяет напрямую подключать MCU, FPGA, драйверные схемы с 3.3 В или 5 В, но питание обеих сторон должно быть независимым и соответствовать требованиям изоляции.
Задержка и синхронизация: типичная задержка распространения 22 нс, при проектировании системы следует учитывать влияние этой задержки на временные характеристики, особенно в высокоскоростных двунаправленных линиях или замкнутом управлении, обеспечивая временной запас.
Корпус и пайка: широкий корпус SOIC-8-WB удобен для автоматического монтажа и пайки, но при волновой/оплавленной пайке следует соблюдать температурный профиль во избежание термического повреждения.
V. Заключение
CA-IS3722CHG благодаря конфигурации 1+1 канал, скорости передачи данных 40 Мбит/с, прочности изоляции 5000 Вrms, высокой CMTI 150 кВ/мкс и промышленному температурному диапазону является идеальным выбором для изоляции промышленной связи, изоляции управления электроприводами и питанием, а также изоляции интерфейса MCU—высоковольтная сторона. Рациональная развязка питания, хорошая компоновка PCB и учет задержки распространения и согласования терминации помогут раскрыть лучшие характеристики устройства в реальных системах. Для получения образцов, схемы выводов или конкретных кривых электрических параметров (например, входных порогов, джиттера передачи, потребляемой мощности) рекомендуется обратиться к подробному техническому описанию производителя или связаться с технической поддержкой Chipanalog.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.