WMSIC Электронные компоненты

Chipanalog CA-IS3417WT

МодельCA-IS3417WT
КорпусSOIC-12-WB
БрендChipanalog
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Chipanalog CA-IS3417WT
Тип
CHIPANALOG
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHIPANALOG
Модель
CA-IS3417WT
Шаг
1
Корпус
SOIC-12-WB
Категория
изолированный драйвер затвора
Вес
0.827g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
CMTI(kV/us)
150kV/us
Артикул
BM0265069198
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Ta)
Тип нагрузки
MOSFET
Время нарастания (tr)
16000ns
Время спада (tf)
9200ns
Задержка распространения tpHL
100000ns

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CA-IS3417WT 产品概述

一、产品简介

CA-IS3417WT 是 Chipanalog(川土微)推出的一款增强型绝缘高压隔离开关。器件原边采用模拟二极管(e-diode)输入结构,兼容传统光耦输入特性,同时提供更好的一致性、长期稳定性与可靠性。副边集成耐压高达1700V 的背靠背 SiC MOSFET,实现高压侧安全隔离与开关功能。与传统光MOS继电器相比,CA-IS3417WT 无光衰老化问题、开关寿命更长;相较于机械继电器,具有更多次开关能力和更低电磁干扰(低 EMI)。

二、主要性能与规格(关键参数)

  • 隔离耐压:5000 Vrms
  • 通道数:1 路
  • 负载类型:MOSFET(SiC 背靠背)
  • 工作温度(Ta):-40℃ ~ +125℃
  • 上升时间 tr:16,000 ns(16 μs)
  • 下降时间 tf:9,200 ns(9.2 μs)
  • 传播延迟 tpLH:150,000 ns(150 μs)
  • 传播延迟 tpHL:100,000 ns(100 μs)
  • 共模瞬态抗扰度 CMTI:150 kV/μs
  • 封装:SOIC-12-WB

三、器件构造与封装

该器件原边为模拟二极管输入,能与现有光耦驱动逻辑直接兼容,减小设计迁移成本;副边集成背靠背 SiC MOSFET,额定耐压高达1700V,以SOIC-12-WB 封装提供标准化 PCB 布局与散热考虑。SiC 元件带来更好的高温特性与长期可靠性,适合苛刻环境使用。

四、主要优势

  • 抗光衰与长寿命:无传统光耦的光衰老化问题,开关次数远超机械继电器。
  • 低 EMI:电路与封装优化,降低开关过程中的电磁干扰。
  • 高 CMTI 能力:150 kV/μs,适用于强共模干扰环境的隔离应用。
  • 宽温度适应性:-40℃ 至 +125℃ 的工作范围,适合工业级和汽车级温度要求。
  • 高压耐受:副边 SiC MOSFET 背靠背设计支持高达 1700V 的耐压等级。

五、典型应用

  • 工业电源与逆变器的高压隔离开关与测试隔离
  • 电池管理系统(BMS)与能量切换电路
  • 光伏逆变器与风力发电系统的安全隔离
  • 高压测试设备与测量仪器
  • 医疗设备与通信基站中需要高可靠性的隔离方案

六、使用与选型建议

  • 由于器件传播延迟与上/下降时间偏长(数十至数百微秒量级),适合低频或静态开关、保护隔离场景,不建议用于高频功率开关快速脉冲控制。
  • 关注热管理与功耗,SiC MOSFET 在高温下表现优异,但在高电流场景下仍需合理散热设计与额定电流评估。
  • 输入驱动可按光耦级兼容方式设计,但应参考厂方输入特性以保证可靠触发电平与抗噪能力。
  • 若系统对开关速度敏感,应在选型前确认 tr/tf 与 tpLH/tpHL 是否满足控制时序要求。

总结:CA-IS3417WT 将光耦兼容输入与高压 SiC MOSFET 副边集成在一起,提供了一种可靠、耐高温、低 EMI 的高压隔离开关方案,适用于需要长期稳定性和高共模抗扰能力的工业与电力电子系统。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.