WMSIC Электронные компоненты

Chipanalog CA-IS3105W

МодельCA-IS3105W
КорпусSOIC-16-WB
БрендChipanalog
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 64857

Availability on request

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Chipanalog CA-IS3105W
Тип
CHIPANALOG
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHIPANALOG
Модель
CA-IS3105W
Шаг
1
Корпус
SOIC-16-WB
Категория
изолированный DC/DC-преобразователь
Пульсации
100mV
Вес
1.157g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
ограничение тока в режиме hiccup; встроенный плавный пуск
Артикул
BM0227514268
Рабочая температура
40℃~+125℃
Входное напряжение
5V
Выходная мощность
650mW
Выходное напряжение
3.3V;3.7V;5.4V;5V
Выходной ток
130mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CA-IS3105W — 全集成隔离电源产品概述

一、产品简介

CA-IS3105W 是川土微(Chipanalog)推出的一款全集成隔离式直流-直流转换模块,专为需要板级隔离、低功耗和高度可靠性的工业与仪表级应用设计。模块在单一 5V 输入下可提供多种输出电压版本(3.3V、3.7V、5.0V、5.4V),最大输出功率为 650mW,适合为隔离的逻辑、传感器前端或低功率模拟电路供电。

二、主要性能与特点

  • 输出功率:650 mW(最大)
  • 输入电压:5.0 V(标称)
  • 输出电压选项:3.3 V、3.7 V、5.0 V、5.4 V
  • 输出电流:最大 130 mA
  • 隔离电压(绝缘耐压):5 kV
  • 输出纹波:最大 100 mV(峰-峰)
  • 工作温度范围:-40 ℃ 至 +125 ℃
  • 保护与可靠性:打嗝限流(Hiccup mode)过流保护;内部软启动以限制启动电流冲击
  • 封装:SOIC-16-WB(宽体 SOIC-16),便于波峰/回流焊接与手工调试

三、设计优势

  • 全集成解决方案:内部集成高压转换和控制逻辑,减少外部元件数量与系统设计复杂度。
  • 高隔离等级:5 kV 隔离满足大多数工业控制和信号隔离需求,可有效阻断地电位回路和高压干扰。
  • 可靠的保护机制:内置软启动与打嗝限流在上电与故障条件下能保护模块与下游负载,提升系统健壮性。
  • 宽温度覆盖:-40~+125 ℃ 适合户外、工业级及极端环境应用。

四、典型应用场景

  • 隔离型传感器前端与数据采集(ADCs 隔离供电)
  • 工业控制与PLC I/O 隔离电源
  • 通信接口隔离(RS-485、CAN 等差分总线供电隔离)
  • 隔离式测量与医疗器械次级电源(需符合相应认证)
  • 便携式/电池供电设备中为高压侧或噪声敏感电路提供隔离供电

五、布局与使用建议

  • 输入侧与输出侧地(GND)必须保持绝对隔离,遵循产品手册中的最小爬电/工频间隙要求。
  • 输入与输出电容应靠近模块引脚布置,以抑制开关噪声与纹波;推荐使用低 ESR 电容。
  • 模块四周避免大面积金属地或散热铜箔跨越隔离区,以免降低爬电距离或引起寄生耦合。
  • 对于敏感模拟电路,可在输出端追加 LC 滤波以进一步降低纹波(注意功耗与稳定性影响)。
  • 在高湿或灰尘环境中,若系统对污秽和爬电有更高要求,应配合外部满足更高电气安全等级的绝缘措施。

六、封装与可靠性

CA-IS3105W 采用 SOIC-16-WB 宽体封装,提供良好机械强度及可焊接性。模块通过了工业温度验证,适合长期在严苛环境中工作。封装布局便于自动化贴装,适合批量生产。

七、选型与注意事项

  • 根据系统电压需求选择相应输出版本(3.3V / 3.7V / 5.0V / 5.4V),并注意留有裕量,避免长期满载运行。
  • 若系统需要更高输出功率或更低纹波,应考虑并联或选用更大功率的隔离模块。
  • 对于医疗、电源安全等级(如 BF/CF、II 类)或功能安全(SIL)等应用,请在设计阶段与厂商确认认证与适配性。

八、总结

CA-IS3105W 提供了一个体积小、可靠性高且易于集成的隔离供电方案,适用于多种需要板级隔离的工业与仪表应用。其 5 kV 隔离、内置软启动与打嗝限流等设计,能够在保障安全的同时简化系统设计。欲获取典型电路、引脚定义和详细电气特性,请参阅川土微官方数据手册或联系技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.