WMSIC Электронные компоненты

CRMICRO CS4N65A4R

МодельCS4N65A4R
КорпусTO-252-2
БрендCRMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CRMICRO CS4N65A4R
Тип
CRMICRO
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CRMICRO
Модель
CS4N65A4R
Шаг
1
Корпус
TO-252-2
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.511g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264355094
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
75W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
650V
Входная емкость (Ciss)
610pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CS4N65A4R 产品概述

一、主要参数

CS4N65A4R 是华润微(CRMICRO)推出的一款 650V 额定耐压、N 沟道功率 MOSFET。主要电气参数为:最大漏源电压 Vdss = 650V,连续漏极电流 Id = 4A,导通电阻 RDS(on) = 2.8Ω(VGS = 10V),耗散功率 Pd = 75W,阈值电压 VGS(th) = 4V。栅极总电荷 Qg = 14.5nC(以 10V 驱动评定),输入电容 Ciss = 610pF,输出电容 Coss = 53pF,反向传输电容 Crss = 3.5pF。工作结温范围为 -55℃ 至 +150℃,封装为 TO-252-2(常见 DPAK 形式)。

二、主要特性

  • 高电压耐受性:650V 的 Vdss 使其适合高压开关场合,如离线开关电源和功率因数校正(PFC)级。
  • 面向开关的电容/电荷特性:Ciss = 610pF 与 Qg = 14.5nC 的组合表明在中等频率下有良好开关性能,但需要合适的驱动能力以控制开关损耗。
  • 机械与温度可靠性:-55℃ 至 +150℃ 的工作温度范围适应苛刻环境,TO-252-2 封装兼顾散热与表面贴装工艺。

三、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)高压开关管
  • 功率因数校正(PFC)前端级
  • 高压 DC-DC 转换器与反激/正激拓扑
  • 需要 600V 以上阻隔的工业/家电驱动电路
    由于 RDS(on) 较高(2.8Ω@10V),CS4N65A4R 更适合中小功率、高压但非低损耗导通主回路场合,或作为高侧/低占空比开关器件。

四、使用与选型建议

  • 驱动电压:器件的 RDS(on) 给出是在 VGS = 10V 条件下,阈值 VGS(th)≈4V,属于非逻辑电平类型,建议使用能输出接近 10V 的栅极驱动器以保证低阻导通;若采用较低驱动电压,导通损耗会显著增加。
  • 栅极驱动能力:Qg = 14.5nC,要求驱动器具备相应的瞬态电流能力以实现迅速开关,此外可并联合适的栅阻以抑制振铃并控制 dv/dt。
  • 开关损耗与电容影响:Coss 与 Crss 会影响开关过渡过程中的能量交换与米勒效应,设计时需考虑缓冲电路或 RC 缓冲以减小过冲与 EMI。
  • 热管理:额定 Pd = 75W 为理想条件下的耗散,实际电路中需根据铜箔面积、散热片或 PCB 散热路径做热仿真与功率退载,确保结温在安全范围内。

五、封装与散热

TO-252-2(DPAK)为表面贴装封装,适合自动化贴装与回流焊工艺。该封装在中小功率场合提供经济可靠的散热路径,必要时可通过加大 PCB 铜箔热沉、采用散热垫或外置散热器来提升热性能,保证长期可靠性。

六、总结

CS4N65A4R 是一款面向高压开关应用的 N 沟 MOSFET,具有 650V 耐压和中等导通电阻特性,适合离线电源、高压变换和 PFC 等场合。选用时应重视栅极驱动(10V 驱动为佳)、栅极电荷对驱动器的要求以及散热设计,结合具体拓扑与频率做综合评估,以获得最佳性能与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.