WMSIC Электронные компоненты

DOWO CUS08F30

МодельCUS08F30
КорпусSOD-323
БрендDOWO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
DOWO CUS08F30
Тип
DOWO
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
DOWO
Модель
CUS08F30
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.027g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228536752
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
1mA@30V
Прямое падение напряжения (Vf)
875mV@3A
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CUS08F30 产品概述

一、主要特性

CUS08F30 为 DOWO(东沃)出品的一款小型表面贴装整流二极管,采用 SOD-323 封装。该器件设计用于低至中等功率整流及保护应用,具有体积小、可靠性高的特点。典型优势包括低正向压降、较低的反向漏电以及能承受短时浪涌冲击能力,适合空间受限的消费电子及工业产品。

二、电气参数

  • 额定整流电流(If):1A(连续工作条件下)
  • 正向压降(Vf):0.875V @ 3.0A(典型测量点,实际使用中应按额定电流参考)
  • 直流反向耐压(Vr):30V(最大反向电压)
  • 反向电流(Ir):1mA @ 30V(最大)
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):9A(单次浪涌承受能力)

以上参数表明 CUS08F30 在 30V 以下电压等级中可以提供可靠的一安培整流能力,并能短时承受高达 9A 的浪涌电流(例如开机或负载突变时)。

三、封装与机械特性

  • 封装:SOD-323(超小型贴片封装)
  • 适用于高密度 PCB 布局,节省空间。SOD-323 封装的导热能力受限,建议在 PCB 设计时配合散热铜箔与热沉布局以提升连续功率处理能力。

四、典型应用场景

  • 开关电源次级整流与续流保护
  • 电池管理与充放电保护(30V 以下系统)
  • 信号或电源的反向极性保护
  • 消费类电子、通信设备和轻工工业控制中的通用整流用途

五、使用注意与建议

  • 对于长期 1A 连续工作,务必考虑 PCB 的散热设计:增加焊盘面积、热 vias 或邻近铜箔以降低结温。
  • 浪涌能力为非重复峰值 9A,若应用中存在频繁大电流冲击,应选择更高 Ifsm 或并联器件并注意电流均衡。
  • 反向漏电 1mA 在高温或高电压边界可能影响低功耗电路,敏感应用需评估温漂与漏电对系统的影响。
  • 焊接工艺兼容常见回流曲线,但建议遵循厂方焊接温度曲线以防损伤器件。

六、布局与典型电路建议

  • 推荐短、粗的走线连接正、负极以减小串联阻抗与热量集中。
  • 在整流或保护位置加入适当的旁路电容与浪涌吸收元件(如 TVS 或 RC)以抑制尖峰与降低应力。
  • 对于需要更低正向压降的场合,可评估并联多个相同器件或选用专用低 Vf 型二极管。

七、可靠性与存储

  • 在常规电子元器件环境温度和湿度下存放,避免潮湿与酸性气体侵蚀。
  • 在高温回流后建议进行外观及电气参数抽样检测,确保焊接质量与电性能稳定。

总结:CUS08F30 以其小体积、1A 整流能力及良好的浪涌承受力,适合在 30V 以下的多种应用中作为常规整流或保护器件使用。合理的 PCB 热设计与正确的使用方法能显著提升器件的长期可靠性与性能稳定性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.