WMSIC Электронные компоненты

DOWO SMD3225-300M SMD3225

МодельSMD3225-300M
Корпус1210
БрендDOWO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
DOWO SMD3225-300M SMD3225
Тип
DOWO
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
DOWO
Модель
SMD3225-300M
Шаг
1
Ширина
2.5mm
Корпус
1210
Количество полюсов
2
Категория
газоразрядник (GDT)
Точность
±20%
Вес
0.15g
Длина
3.2mm
Высота
2.5mm
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264356191
Рабочая температура
40℃~+85℃
Межэлектродная емкость
0.5pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SMD3225-300M — Керамический газоразрядник для поверхностного монтажа Обзор продукта
I. Введение
SMD3225-300M (бренд: DOWO) — керамический газоразрядник (GDT) для поверхностного монтажа в корпусе 1210 (3,2×2,5×2,5 мм), двухэлектродный прибор защиты от перенапряжений и импульсных бросков. Прибор отличается высокой импульсной разрядной способностью и чрезвычайно низкой межэлектродной емкостью; подходит для случаев, требующих срезания и отвода больших энергий импульсов при высоких требованиях к полосе пропускания линии.
Основные параметры:
Число электродов: 2
Напряжение пробоя при постоянном токе Vdc: 300 В (±20%)
Импульсное напряжение пробоя Vimp: 800 В
Импульсный разрядный ток: 1 кА (типовая импульсная способность)
Межэлектродная емкость: 0,5 пФ (типовая)
Рабочая температура: -40 °C ~ +85 °C
Корпус/размеры: 1210 / 3,2×2,5×2,5 мм
II. Основные особенности и преимущества
Высокая энергопоглощающая способность: выдерживает импульсные разряды до 1 кА, подходит для условий грозовых разрядов или значительных импульсных бросков.
Чрезвычайно низкая паразитная емкость: межэлектродная емкость 0,5 пФ способствует сохранению целостности высокоскоростных сигналов, подходит для коммуникационных интерфейсов и высокочастотных схем.
Стабильное напряжение срабатывания: номинальное напряжение пробоя при постоянном токе 300 В, допуск ±20%, удобно для инженерного выбора и параллельного согласования.
Компактный корпус: размер 1210 SMD, удобен для размещения на ограниченном пространстве платы, совместим с автоматическим монтажом и оплавлением.
Широкий диапазон рабочей температуры: соответствует требованиям промышленного уровня.
III. Типовые применения
Защита коммуникационных интерфейсов (например, DSL, I/O оптических трансиверов, вход Ethernet-портов)
Защита от импульсных бросков и грозовых разрядов промышленного контроля и удаленных измерительных систем
Первичная защита входной стороны источников питания и распределительных систем (в сочетании с последующими TVS/демпферами)
Системы железнодорожного транспорта, безопасности, энергетики и др., требующие защиты от высокоэнергетических импульсов
IV. Рекомендации по выбору и проектированию
В сочетании с TVS-диодом: газоразрядник хорошо отводит большие энергии и низкоимпедансные импульсы, но срабатывает медленнее TVS. Рекомендуется многоступенчатая защита GDT+TVS — GDT отводит большую энергию, TVS обеспечивает быстрое ограничение.
Учет допуска пробоя: 300 В ±20% означает фактический диапазон срабатывания при постоянном токе примерно 240 В—360 В; при проектировании оставлять запас во избежание ложного или ненадежного срабатывания.
Внимание к компоновке: для реализации преимущества низкой индуктивности размещать GDT вплотную к защищаемой сигнальной линии и земле/опорной плоскости, проводники делать как можно короче и избегать увеличения площади контура.
Высокочастотные применения: благодаря низкой емкости 0,5 пФ подходит для высокоскоростных интерфейсов, чувствительных к целостности сигнала, но необходимо проверять влияние вносимых потерь в целевом диапазоне частот.
V. Корпус и пайка
Корпус: 1210 SMD, совместим с распространенными процессами поверхностного монтажа.
Рекомендации по сборке: поддерживает стандартный процесс оплавления, но профиль оплавления и количество паяльной пасты должны быть проверены по технологическим нормам; после пайки рекомендуется визуальный контроль или рентгеновский контроль.
Хранение и обращение: избегать сильных механических ударов, поддерживать чистоту, хранить в условиях без экстремальной влажности и температуры.
VI. Меры предосторожности
Не рекомендуется для сценариев, где рабочее напряжение длительно находится на уровне или близко к зоне напряжения пробоя; GDT — прибор защиты от переходных процессов, длительное напряжение может сократить срок службы или вызвать разряд.
Для критичных по безопасности применений рекомендуется проводить реальные импульсные испытания (например, 8/20 мкс или другие требуемые заказчиком формы волны) для подтверждения защиты на системном уровне.
При параллельном или последовательном включении необходимо подтвердить согласование срабатывания и распределение тока; при необходимости принять подходящие меры токоограничения/демпфирования.
Итог: SMD3225-300M (DOWO) благодаря малому корпусу, низкой емкости и высокой импульсной разрядной способности подходит для применений с жесткими требованиями защиты от высокоэнергетических импульсов и строгими требованиями к полосе сигнала. В практических применениях рекомендуется сочетать с быстродействующими ограничивающими приборами и соблюдать рациональные правила компоновки PCB и термомеханические технологические нормы для обеспечения долговременной надежности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.