WMSIC Электронные компоненты

DOWO 3R090M-S5076 3R090M

Модель3R090M-S5076
КорпусSMD-3P,7.6x5mm
БрендDOWO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
DOWO 3R090M-S5076 3R090M
Тип
DOWO
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
DOWO
Модель
3R090M-S5076
Шаг
1
Ширина
5mm
Корпус
SMD-3P,7.6x5mm
Количество полюсов
3
Категория
газоразрядник (GDT)
Точность
±20%
Вес
1.885g
Длина
7.6mm
Высота
5mm
Минимальный заказ
1
Диаметр (φD)
5mm
Артикул
BM0230826984
Рабочая температура
40℃~+85℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

3R090M-S5076 — обзор продукта

1. Введение
3R090M-S5076 — многополюсный SMD-прибор защиты от импульсных перенапряжений, выпускаемый DOWO, в корпусе SMD-3P (7,6×5 мм). Прибор сочетает малые размеры с высокой импульсной разрядной способностью и низкой паразитной емкостью, подходит для защиты входов коммуникационных интерфейсов, питания и различных электронных систем, требующих защиты от молнии и импульсных помех. Универсальное позиционирование обеспечивает широкую применимость при выборе решений.

2. Основные параметры
- Импульсный разрядный ток (Iimp): 5 кА (пиковый)
- Напряжение пробоя постоянного тока (Vdc): 90 В
- Импульсное напряжение пробоя (Vimp): 700 В
- Диапазон рабочих температур: -40 °C … +85 °C
- Ширина: 5 мм; длина: 7,6 мм; высота: 5 мм; диаметр (φD): 5 мм
- Число полюсов: 3 (SMD-3P)
- Межэлектродная емкость: 1 пФ (типовая)
- Точность (допуск напряжения пробоя): ±20%

3. Ключевые особенности
- Высокая импульсная стойкость: импульсная разрядная способность 5 кА позволяет эффективно поглощать кратковременные высокоэнергетические импульсы от удара молнии или коммутационных воздействий.
- Низкая утечка и стабильные статические характеристики: напряжение пробоя постоянного тока около 90 В гарантирует отсутствие проводимости при нормальном рабочем уровне.
- Низкая паразитная емкость: межэлектродная емкость около 1 пФ минимально влияет на высокоскоростные дифференциальные сигналы, подходит для защиты линий данных.
- Компактный корпус: размер SMD-3P 7,6×5×5 мм позволяет реализовать многоканальную защиту на ограниченной площади печатной платы.
- Широкий температурный диапазон: от -40 °C до +85 °C, соответствует промышленным требованиям.

4. Типовые области применения
- Оборудование связи: защита портов Ethernet, DSL, оптических модулей и других интерфейсов, требующих низкой емкости и стойкости к большим импульсным токам.
- Защита входа питания: защита от молнии на входе систем постоянного тока 24 В, 48 В и т.д. (необходимо проверить совместимость с напряжением системы).
- Промышленное управление и мониторинг: защита от импульсных помех ПЛК, полевых шин и удаленных терминалов.
- Интеллектуальные терминалы и безопасность: блоки защиты камер, систем мониторинга электроэнергии и маршрутизаторов от электромагнитных импульсов и удара молнии.

5. Рекомендации по проектированию и компоновке
- Размещайте вблизи защищаемого порта: устанавливайте прибор рядом с вводом защищаемого кабеля или интерфейсом; минимальная длина проводников повышает эффективность защиты.
- Обработка заземления: если конструкция предусматривает защиту относительно земли, обеспечьте низкое сопротивление заземления и короткий контур, используйте короткий толстый обратный путь для снижения индуктивности заземления.
- Совместно с фильтром: можно использовать с последовательной индуктивностью/синфазным дросселем и дифференциальными/синфазными конденсаторами для многоступенчатой защиты; учитывайте согласование полосы пропускания, чтобы не ухудшить целостность сигнала.
- Технология пайки: как SMD-прибор рекомендуется стандартная пайка оплавлением; конструкция площадок должна соответствовать рекомендациям производителя (для конкретного чертежа корпуса обратитесь к поставщику).
- Нагрев и теплоотвод: в сценариях высокоэнергетических импульсов обеспечьте отсутствие горючих материалов рядом и достаточный путь отвода тепла от прибора.

6. Надежность и устойчивость к окружающей среде
- Рабочая температура охватывает промышленный диапазон, подходит для наружных/промышленных условий.
- Допуск напряжения пробоя ±20%; при проектировании следует предусмотреть запас на разброс условий и дрейф параметров из-за старения.
- Для случаев частых высокоэнергетических импульсов рекомендуется на этапе инженерной проверки провести оценку срока службы и проверку характеристик после многократных импульсов.

7. Рекомендации по выбору и закупке
При выборе следует с учетом максимального рабочего напряжения системы, скорости сигнала и ожидаемого уровня воздействия (например, формы волны, энергии) проверить, удовлетворяют ли требованиям напряжение пробоя постоянного тока 90 В и импульсное напряжение пробоя 700 В. Низкая межэлектродная емкость (1 пФ) подходит для защиты высокоскоростных линий данных; для более высокого напряжения постоянного тока или большей импульсной энергии следует рассмотреть изделия более высокого класса или параллельные/гибридные защитные решения. Для получения чертежа корпуса, рекомендуемых площадок и спецификаций упаковки tape-and-reel обратитесь к DOWO или авторизованному дистрибьютору.
Если требуется решение для конкретной схемы (например, Ethernet, PoE, автомобильная электроника) с рекомендациями по параллельному/последовательному включению приборов, можно предоставить рабочие уровни цепи и форму импульса, и мы сможем дать более точные рекомендации по компоновке и выбору.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.