Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
DOWO MBR0530
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- DOWO MBR0530
- Тип
- DOWO
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- DOWO
- Модель
- MBR0530
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-123
- Категория
- Диод Шоттки
- Вес
- 0.034g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0230826982
- Выпрямительный ток
- 500mA
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 130uA@30V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- [email protected]
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
- Обратное постоянное напряжение (Vr)
- 30V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MBR0530（DOWO）产品概述
一、产品概要
MBR0530 是 DOWO（东沃）出品的一款小功率肖特基整流二极管，SOD-123 封装，额定直流整流电流 500mA，直流反向耐压 30V。典型正向压降为 0.43V（I=0.5A），单次非重复峰值浪涌电流为 5.5A，反向漏电流在 30V 时约 130µA。该器件面向低压、高效率和空间受限的应用场景，兼顾开关速度和低压降优势。
二、主要特性
- 低正向压降：Vf = 0.43V @ 0.5A，有利于降低整流损耗与发热，适用于低压差供电系统。
- 快速恢复与肖特基特性：响应快、无反向恢复时间，适合高频开关电源与整流场合。
- 良好的浪涌能力：Ifsm = 5.5A，能承受短时启动或冲击电流（具体测试脉冲条件见厂家资料）。
- 小体积封装：SOD-123，便于表面贴装与高密度 PCB 布局。
三、电性能与热管理
在连续工作条件下，建议按额定整流电流 500mA 考虑热平衡：整流功耗约为 P = Vf × I（约 0.215W @0.5A），但在高温或高占空比场合，反向漏流会显著上升，从而增加总损耗与自热。SOD-123 封装散热能力有限，推荐适当铺铜（增加焊盘铜箔面积）或在必要时采用散热加强措施，并在 PCB 设计中考虑元件的热降额（ambient 温度升高时降低允许电流）。
四、典型应用
- 开关电源次级整流与输出箝位
- DC-DC 转换器、低压轨整流
- 反向极性保护与电源防反接电路
- 二次侧 OR-ing / 冗余电源切换
- 小功率充电器与便携设备电源管理
五、设计与选型建议
- 若系统工作在较高环境温度或长时间高电流运行，应选择更大电流或更强散热能力的封装或并联器件。
- 对于敏感低泄漏电路（如高阻输入），130µA 的反向漏流在 30V 下可能不可忽略，应评估温度变化带来的漏流增长。
- 焊接与装配时遵循 SMD 工艺规范，避免超出封装耐热限制，确保焊点可靠性。
- 参考具体应用的浪涌脉冲条件与 PCB 热阻，必要时向供应商获取更详尽的热特性与波形测试条件。
MBR0530 在体积、效率与成本间提供了良好平衡，适合空间受限且对低压降有要求的低功率整流场景。选择时请结合实际工作温度、瞬态浪涌需求与系统允许的漏电容忍度进行综合评估。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
