WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RMS10FT3300

МодельRMS10FT3300
Корпус0805
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RMS10FT3300
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RMS10FT3300
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
330Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264899858
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RMS10FT3300 (330 Ом ±1% 0805 толстоплёночный чип-резистор): обзор продукта

I. Введение
RMS10FT3300 — высоконадёжный толстоплёночный чип-резистор, выпущенный компанией TA-I Technology, сопротивлением 330 Ом, точностью ±1%, номинальной мощностью 125 мВт, в корпусе 0805 (метрический 2012, около 2,0 × 1,25 мм). Данный продукт оптимизирован для технологии поверхностного монтажа (SMT), подходит для печатных плат средней и высокой плотности и серийного производства, обладает хорошей температурной стабильностью и надёжностью пайки.

II. Основные параметры
Тип резистора: толстоплёночный (SMD)
Сопротивление: 330 Ом
Точность: ±1% (F)
Номинальная мощность: 125 мВт (справочное значение при нормальной температуре, типично при 70°C)
Максимальное рабочее напряжение: 150 В
Температурный коэффициент (TCR): ±100 ppm/°C
Рабочий температурный диапазон: от -55°C до +155°C
Корпус: 0805 (метрический 2012)
Бренд: TA-I Technology

III. Особенности и преимущества
Устойчивость к термическому удару при пайке: совместим с обычным процессом оплавления, хорошая технологическая совместимость, удобен для серийного SMT-монтажа.
Точность и температурная стабильность: точность ±1% в сочетании с температурным коэффициентом ±100 ppm/°C удовлетворяет требованиям стандартных аналоговых и цифровых схем к точности сопротивления и температурному дрейфу.
Миниатюрный корпус: размер 0805 обеспечивает баланс между занимаемой площадью и рассеиваемой мощностью, подходит для конструкций с невысоким энергопотреблением, но требующих компактности.
Допустимое напряжение: максимальное рабочее напряжение 150 В, подходит для делителей напряжения, ограничения тока и других цепей с определённым уровнем напряжения.
Стоимость и доступность: преимущества толстоплёночной технологии обеспечивают хорошее соотношение цена-качество в средне- и низкобюджетных применениях.

IV. Типичные области применения
Делители напряжения, цепи смещения и развязки в промышленной и потребительской электронике
Обработка сигналов датчиков, фильтрация и опорные цепи (совместно с другими компонентами)
Драйверы светодиодов, ограничение тока клавиатур и интерфейсов (в пределах ограничений мощности)
Общие потребности в сопротивлении в телекоммуникационном оборудовании, приборах и обычных электронных модулях

V. Надёжность и рекомендации по пайке
Температурное снижение нагрузки: рекомендуется использовать в соответствии с кривой снижения нагрузки производителя при высоких температурах; обычная практика — линейное снижение нагрузки выше 70°C до 155°C.
Совместимость с оплавлением: подходит для стандартного процесса SMT-оплавления (типичный пиковый диапазон температур около 250–260°C); для обеспечения надёжности следуйте профилю оплавления и инженерным нормам пайки TA-I Technology.
Хранение и защита от влаги: рекомендуется хранить в влагозащитной упаковке; после вскрытия использовать своевременно или хранить в сухих условиях согласно рекомендациям EIA/IPC.
Испытания на надёжность: долговременная стабильность подтверждается стандартными испытаниями на термоциклирование, влажное тепло и механический удар (конкретные условия испытаний см. в техническом описании производителя).

VI. Упаковка и рекомендации по выбору
Обычная упаковка: на катушке (подходит для автоматических установщиков); также возможна россыпь или специальная упаковка по запросу.
Рекомендации по выбору: при выборе следует учитывать рабочую температуру окружающей среды, максимальное напряжение и допустимую мощность; при необходимости рассмотреть более крупный корпус или более высокий класс мощности для обеспечения долговременной надёжности.
Идентификация модели: RMS10FT3300 обозначает конкретную модель данной серии с сопротивлением 330 Ом, корпусом 0805, точностью ±1%; для заказа и информации о наличии обратитесь к TA-I Technology или авторизованному дистрибьютору для получения актуальной информации о поставках и технической поддержке.

Для получения более подробных кривых электрических характеристик, профиля оплавления, чертежей размеров корпуса или данных о долговременной стабильности можно предоставить конкретный запрос, и я помогу получить или проанализировать соответствующую техническую документацию.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.