WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RLM20FECR050

МодельRLM20FECR050
Корпус2010
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RLM20FECR050
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Мощность
1W
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RLM20FECR050
Шаг
1
Корпус
2010
Категория
резистор токового шунта/делитель тока
Точность
±1%
Вес
0.059g
Сопротивление
50mΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264549197
Способ монтажа
SMD
Температурный коэффициент
±50ppm/℃
Тип резистора
измерительный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RLM20FECR050 Обзор продукта
I. Основные характеристики
RLM20FECR050 — это токочувствительный резистор (шунт) для поверхностного монтажа, выпущенный Dayi Technology, номинальной мощностью 1 Вт, сопротивлением 50 мОм, допуском ±1%, температурным коэффициентом (TCR) ±50 ppm/°C, корпус 2010 (SMD). Этот компонент специально разработан для низкоомного высокоточного измерения тока и замкнутого управления, подходит для применений, требующих стабильности, линейности и малой занимаемой площади на плате.
II. Параметры продукта (ключевая информация)
Тип резистора: токочувствительный резистор/шунт (низкоомный)
Сопротивление: 50 мОм (0,05 Ом)
Точность: ±1%
Номинальная мощность: 1 Вт (при номинальных условиях окружающей среды и охлаждения)
Температурный коэффициент: ±50 ppm/°C (малый температурный дрейф, способствует точным измерениям)
Корпус/монтаж: 2010 SMD (SMT)
Бренд: Dayi Technology
III. Расчёт характеристик и рекомендации по выбору
Максимальный длительный ток (теоретический): I = sqrt(P/R) = sqrt(1 Вт / 0,05 Ом) ≈ 4,47 А. В реальных применениях необходимо учитывать охлаждение PCB и температуру окружающей среды, рекомендуется оставлять запас по тепловому снижению (например, длительный рабочий ток часто выбирают на уровне 70–85% от теоретического значения).
TCR ±50 ppm/°C означает низкий дрейф сопротивления при изменении температуры, подходит для случаев измерения тока, чувствительных к температурному дрейфу.
Точность ±1% подходит для большинства задач измерения тока в управлении питанием, мониторинге тяговых батарей и управлении двигателями.
IV. Типичные применения
Импульсные источники питания (SMPS) и измерение тока нагрузки
Токочувствительный резистор в системе управления батареями (BMS)
Обратная связь по току в контроллерах и драйверах двигателей
Измерение тока и защитные цепи на входе MCU/ADC
Низкоомные шунтирующие применения в промышленном управлении и измерительных терминалах
V. Рекомендации по корпусу и монтажу
Разместите токочувствительный резистор в подходящем месте главной токовой цепи, ближе к источнику питания или нагрузке, чтобы точка измерения тока достоверно отражала нагрузку.
Для обеспечения охлаждения следует увеличить площадь медной фольги на контактных площадках выводов резистора и подключить её к внутреннему охлаждающему слою меди; при необходимости использовать переходные отверстия и внутренние медные плоскости для усиления охлаждения.
Рекомендуется соблюдать рекомендации производителя по PCB land pattern и параметрам пайки оплавлением; при оплавлении следовать стандартному профилю бессвинцовой пайки, избегая перегрева и слишком длительного времени выдержки.
VI. Тепловое управление и надёжность
При высокой температуре окружающей среды или ограниченном охлаждении резистор требует теплового снижения нагрузки; чем меньше тепловое сопротивление и лучше охлаждение медной фольгой, тем выше допустимый длительный ток.
Долговременная стабильность зависит от температуры пайки, термоциклирования и перегрузки; при проектировании следует предусматривать запас и проводить проверку фактического нагрева (например, измерение температуры или тепловое моделирование).
VII. Хранение и эксплуатация
Хранить в сухой среде без коррозионных газов, избегать влажности и контакта с сильными кислотами и щелочами; для длительного хранения рекомендуется влагозащитная упаковка.
При пайке использовать стандартный процесс SMT-оплавления, избегать вторичного нагрева, вызывающего концентрацию напряжений в паяных соединениях.
При выборе учитывать фактический измеряемый ток, рабочую температуру и способность PCB отводить тепло; при необходимости связаться с поставщиком для получения рекомендуемых размеров контактных площадок и данных о тепловом сопротивлении.
Эта модель отличается малыми размерами, высокой точностью и хорошими характеристиками температурного дрейфа, подходит для электронных систем с ограниченным пространством и требованием стабильного измерения тока. Если требуются дополнительные данные по распределению допуска сопротивления, кривым нагрева или land pattern корпуса, предоставьте конкретные условия медной фольги PCB или запросите подробный datasheet у Dayi Technology.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.