Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
RLP25FEGMR001 Обзор продукта
I. Введение
RLP25FEGMR001 — это высокостабильный токочувствительный резистор (шунт) для поверхностного монтажа, выпущенный Dayi Technology, размер корпуса 2512, номинальное сопротивление 1 мОм, точность сопротивления ±1%, номинальная мощность 3 Вт, температурный коэффициент (TCR) ±50 ppm/°C. Этот компонент специально разработан для цепей измерения тока и защиты, подходит для случаев, требующих низкого падения напряжения и высокоточного измерения тока.
II. Основные электрические и тепловые параметры
Сопротивление: 1 мОм (0,001 Ом) ±1%
Номинальная мощность: 3 Вт (в зависимости от условий охлаждения компонента и PCB)
Температурный коэффициент: ±50 ppm/°C, обеспечивает малый дрейф сопротивления при изменении температуры
Корпус: 2512 SMD, способствует отводу тепла при больших токах и автоматическому монтажу
Пример: при рабочем токе 10 А падение напряжения составляет около 10 мВ, рассеиваемая мощность около 0,1 Вт; теоретический предельный ток (без учёта запаса по охлаждению) составляет около sqrt(3 Вт / 0,001 Ом) ≈ 55 А, но на практике следует проектировать с запасом с учётом охлаждения PCB и температуры окружающей среды.
III. Особенности и преимущества
Низкое сопротивление, низкое падение напряжения: минимальное влияние на систему при измерении тока.
Высокая точность ±1%: снижает погрешность измерений, с калибровкой можно дополнительно повысить точность системы.
Низкий TCR (±50 ppm/°C): стабильное сопротивление при изменении температуры, способствует согласованным измерениям в широком температурном диапазоне.
Крупный корпус 2512: лучшая способность выдерживать тепловую мощность, подходит для токовых цепей средней и высокой мощности.
Совместимость с автоматизированным производством: SMD-технология совместима с оплавлением и распространёнными процессами монтажа.
IV. Типичные области применения
Измерение и защита тока в системе управления батареями (BMS)
Измерение тока в импульсных источниках питания и инверторах
Мониторинг тока в приводах двигателей и сервосистемах
Модули мониторинга тока в серверных и телекоммуникационных источниках питания
V. Рекомендации по выбору и компоновке PCB
Тепловое проектирование: в зависимости от фактического рабочего тока и окружающей среды увеличить площадь медной фольги и переходных отверстий для улучшения охлаждения, избегать приближения к предельной рассеиваемой мощности компонента.
Точность измерений: рекомендуется использовать четырёхпроводное (Kelvin) измерение или дифференциальный усилитель для устранения влияния сопротивления контактных площадок и выводов.
Правила трассировки: измерительные выводы короткие и широкие, сигнальные линии измерения удалены от источников шума и цепей больших токов, трассировка симметрична и экранирована.
Процесс пайки: соблюдать профиль оплавления, избегать слишком высокой температуры и длительного термического напряжения, вызывающих дрейф сопротивления или растрескивание.
Окружающая среда и надёжность: учитывать влияние термоциклирования и вибрационных нагрузок на паяные соединения и корпус, при необходимости использовать клеевое крепление для повышения надёжности.
VI. Надёжность и упаковка
RLP25FEGMR001 поставляется в упаковке Tape & Reel, подходящей для автоматического монтажа, что удобно для производства на SMT-линии. Перед выпуском проводится отбор по сопротивлению, мощности и температурному коэффициенту, что подходит для промышленных и коммерческих применений. При использовании рекомендуется обращаться к datasheet Dayi Technology для детальной проверки теплового сопротивления, срока службы и процесса пайки для достижения наилучшей долговременной стабильности.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары