WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RLP25FEER030

МодельRLP25FEER030
Корпус2512
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RLP25FEER030
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Мощность
2W
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RLP25FEER030
Шаг
1
Корпус
2512
Категория
резистор токового шунта/делитель тока
Точность
±1%
Вес
0.084g
Сопротивление
30mΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264549190
Способ монтажа
SMD
Температурный коэффициент
±50ppm/℃
Тип резистора
измерительный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RLP25FEER030 电流采样电阻产品概述

一、产品基本信息

RLP25FEER030是大毅科技推出的一款贴片式电流采样电阻/分流器,采用2512标准贴片封装,专为中功率场景下的电流精准检测设计。其核心基础参数明确:阻值为30毫欧(30mΩ)、精度±1%、额定功率2W、温度系数(TCR)±50ppm/℃,可满足多数工业及消费电子领域的电流采样需求。

二、核心技术参数详解

一、阻值与精度

30mΩ为低阻值设计,可有效降低电流采样时的功率损耗,避免对被测电路造成额外影响;±1%的精度等级,能保证在常规工作条件下,采样电流与实际电流的偏差控制在合理范围内,满足电源、电机驱动等场景的基本精度要求。

二、功率承载能力

额定功率2W,结合阻值计算可得持续工作电流约8.16A(公式:(I=\sqrt{P/R}),代入(P=2W)、(R=30mΩ)),峰值电流可根据降额曲线适当提升,适合中功率设备的电流监测(如10A以内的电机驱动、电源输出)。

三、温度稳定性

±50ppm/℃的温度系数,意味着当环境温度变化1℃时,阻值漂移仅为(30mΩ×50×10^{-6}=0.0015mΩ);即使温度波动达100℃,总漂移也仅0.15mΩ,对采样精度影响极小,适合宽温工作环境(如-55℃~125℃常规工业温度范围)。

四、封装与安装

2512贴片封装(尺寸约6.4mm×3.2mm),体积小巧,可直接通过自动化贴片机焊接于PCB板,兼容性强,无需额外插件空间,适合高密度电路设计。

三、典型应用场景

RLP25FEER030凭借低阻、高精度、高功率密度的特点,广泛应用于以下领域:

一、电源系统

  • 开关电源、DC-DC转换器的输出电流采样,实现输出功率监控与过流保护;
  • 大功率充电器(如笔记本电脑、电动车充电器)的充放电电流检测,优化充电效率。

二、电机驱动

  • 无刷直流电机(BLDC)、伺服电机的电流反馈回路,配合控制器实现精准调速与过载保护;
  • 工业变频器的电流检测,提升电机运行稳定性。

三、电池管理系统(BMS)

  • 电动车、储能电池组的充放电电流监测,及时识别过充/过放状态,保障电池安全与寿命。

四、工业控制

  • PLC(可编程逻辑控制器)、变频器的电流采样,实现设备状态监控与故障诊断。

四、产品优势与特点

  1. 低阻高效:30mΩ低阻值减少采样损耗,避免影响被测电路性能;
  2. 精度可靠:±1%精度满足多数应用场景的采样需求,无需额外校准;
  3. 温度稳定:±50ppm/℃ TCR降低温度对阻值的影响,适合宽温环境;
  4. 高功率密度:2512封装实现2W功率,空间利用率高于插件式分流器;
  5. 安装便捷:贴片封装兼容自动化生产,降低人工成本与焊接难度;
  6. 品牌品质:大毅科技的工业级制造工艺,确保产品长期稳定运行。

五、选型与使用注意事项

  1. 电流容量控制:持续工作电流需不超过8A(基于额定功率),避免过流导致电阻烧毁;
  2. 散热设计:大电流下需在PCB上增加散热铜箔或扩大焊盘面积,降低电阻表面温度;
  3. 精度匹配:若需更高精度(如±0.5%),需根据应用场景选择对应型号;
  4. 温度范围确认:需确保工作环境温度在产品额定范围(一般-55℃~125℃)内;
  5. 焊接规范:遵循贴片焊接工艺(如回流焊温度曲线),避免虚焊影响阻值与功率承载。

总结

RLP25FEER030是一款性能均衡的贴片电流采样电阻,覆盖中功率电流检测的核心需求,兼具低阻、高精度、高稳定性与便捷安装的特点,适配电源、电机、BMS等多领域应用,是工业及消费电子设备中电流监测的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.