Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
RLP25FEGR075 обзор продукта
I. Обзор продукта
RLP25FEGR075 — это резистор токового шунта для поверхностного монтажа (делитель тока) от Dayi Technology, корпус 2512, сопротивление 75 мОм, номинальная мощность 3 Вт, точность ±1%, температурный коэффициент (TCR) ±50 ppm/°C. Этот компонент специально разработан для случаев измерения тока, требующих высокой точности и низкого температурного дрейфа, подходит для управления питанием, управления батареями, DC-DC преобразования, приводов двигателей и измерительных приборов.
II. Основные параметры
Модель: RLP25FEGR075
Бренд: Dayi Technology
Корпус: 2512 (поверхностный монтаж)
Сопротивление: 75 мОм
Точность: ±1%
Номинальная мощность: 3 Вт
Температурный коэффициент: ±50 ppm/°C
III. Особенности характеристик
Низкое сопротивление, малое падение напряжения, подходит для измерения больших токов, снижает потери мощности в системе;
точность ±1% обеспечивает стабильность тока короткого замыкания, ограничения тока и цепей обратной связи;
низкий TCR ±50 ppm/°C обеспечивает превосходные характеристики температурного дрейфа, сохраняет согласованность измерений при изменении температуры;
большой корпус 2512 способствует охлаждению, подходит для применений с высокой плотностью мощности.
IV. Типичные применения
Измерение тока заряда/разряда в системах управления батареями (BMS);
измерение тока в импульсных источниках питания и синхронных выпрямителях;
мониторинг мгновенного тока в приводах двигателей и сервосистемах;
точное измерение тока в портативных и промышленных измерительных приборах.
V. Тепловые характеристики и рекомендации по охлаждению
Номинальная мощность RLP25FEGR075 составляет 3 Вт, но фактическая доступная мощность зависит от нагрева печатной платы и окружающей среды. Рекомендуется:
на участке печатной платы с толстой медью разместить большую площадь медной фольги для охлаждения;
под корпусом и по бокам расположить несколько переходных отверстий (thermal vias) для отвода тепла на внутренние и внешние слои меди;
проводить снижение мощности в зависимости от рабочей температуры системы, при необходимости проводить тепловое моделирование.
VI. Рекомендации по монтажу и компоновке на плате
Рекомендуется использовать стандартные контактные площадки 2512 и соблюдать рекомендуемый производителем температурный профиль оплавления;
для обеспечения точности измерений разводка печатной платы должна использовать метод Кельвина (четырёхпроводный) или разделение измерительных проводников и основного токового контура;
избегать размещения высокочастотных источников помех вблизи резистора, уменьшая тепловую связь и погрешность.
VII. Надёжность и меры предосторожности
Подходит для обычного процесса оплавления, избегать слишком высокой пиковой температуры и длительного теплового удара;
длительная работа при высокой температуре и большом токе влияет на срок службы, необходимо снижать мощность в соответствии с проектными нормами;
при хранении и транспортировке избегать механических напряжений и проникновения влаги, рекомендуется обрабатывать в соответствии с обычными требованиями к защите от влаги для электронных компонентов.
VIII. Информация для заказа и рекомендации по выбору
RLP25FEGR075 подходит для случаев, требующих высокоточного измерения тока при ограниченном падении напряжения. При выборе, если требуется более низкое сопротивление, более высокая мощность или другой класс TCR/точности, можно связаться с Dayi Technology для получения полной серии и поддержки образцами. При покупке уточните корпус, допуск сопротивления и согласованность партии.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары