WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RLP25FEGR060

МодельRLP25FEGR060
Корпус2512
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RLP25FEGR060
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Мощность
3W
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RLP25FEGR060
Шаг
1
Корпус
2512
Категория
резистор токового шунта/делитель тока
Точность
±1%
Вес
0.072g
Сопротивление
60mΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264549159
Способ монтажа
SMD
Температурный коэффициент
±50ppm/℃
Тип резистора
измерительный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

大毅科技RLP25FEGR060 功率电流采样电阻产品概述

大毅科技RLP25FEGR060是一款专为中功率电流检测场景设计的贴片式采样电阻(分流器),凭借精准的阻值控制、稳定的温阻特性及适配自动化贴装的2512封装,成为工业控制、电源管理等领域的可靠电流检测核心组件。

一、产品核心定位与功能属性

RLP25FEGR060属于功率型电流采样电阻,核心作用是通过“低阻压降检测”实现电路电流的精准采集——当电流流经电阻时,其两端产生的微小电压降(V=I×R)可被后续运放、ADC等电路采集,进而换算出实际电流值。区别于普通贴片电阻,该产品针对电流采样场景优化了阻值精度、温阻稳定性及功率承载能力,避免因电阻性能波动导致的电流检测误差。

二、关键参数详解与应用价值

1. 阻值与精度:基础检测的精准保障

  • 阻值:60mΩ(毫欧级),属于低阻范畴,可在电流流经时产生低功耗压降(如5A电流时压降仅0.3V),既不干扰主电路正常工作,又能提供可被精准检测的电压信号;
  • 精度:±1%,在25℃标准环境下,阻值波动范围为59.4mΩ~60.6mΩ,满足多数工业级电流检测需求(如电机驱动的电流闭环控制)。

2. 功率承载:适配中功率场景

  • 额定功率:3W(25℃环境下),支持持续工作的功率上限,可覆盖中小功率电源、电机驱动等场景(实际工作电流需控制在√(3/0.06)≈7.07A以内,高温场景需降额使用);
  • 降额特性:随温度升高,功率承载能力下降(如100℃时额定功率约为25℃的60%),需结合环境温度调整工作电流,保证长期可靠性。

3. 温度系数:宽温下的稳定性支撑

  • 温系:±50ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化±50×10^-6倍。例如,环境温度从25℃升至100℃(变化75℃),阻值变化约±0.375%,远低于精度等级,可有效减少户外充电桩、工业现场等宽温场景的检测误差。

三、封装与安装特性

1. 2512贴片封装:空间与工艺适配

  • 封装尺寸:英制2512(对应公制6.4mm×3.2mm×0.5mm),属于中型贴片封装,比0805、1206封装功率承载能力更强,同时适配自动化SMT贴装,适合高密度PCB设计(如电源模块、控制板);
  • 焊接兼容性:支持回流焊、波峰焊等主流工艺,焊接后可靠性高,可通过振动、温度循环等验证。

2. 安装注意事项

  • 需保证PCB焊盘与2512封装匹配,避免焊盘过小导致散热不良;
  • 采样电路建议采用Kelvin四端接法,减少接触电阻对电压检测的影响,进一步提升采样精度。

四、典型应用场景

RLP25FEGR060的性能特点使其适配多类电流检测场景:

  1. 工业自动化:电机驱动、变频器的电流闭环控制,PLC输入电流监测;
  2. 电源管理:开关电源、UPS的输出电流检测,BMS单体电池电流监控;
  3. 消费电子:大功率充电器、笔记本电源适配器的过流保护,电视背光驱动电流检测;
  4. 通信设备:基站电源模块电流监测,光纤设备电源电流控制。

五、品牌与品质背书

大毅科技作为专业元器件制造商,其产品通过严格品质管控:

  • 符合RoHS、REACH环保标准,无铅焊接兼容;
  • 经过高温老化、85℃/85%RH湿度测试、10~2000Hz振动测试等可靠性验证,满足工业级长期稳定要求;
  • 批量生产阻值一致性好,参数波动小,适合大规模工业化应用。

综上,大毅科技RLP25FEGR060以精准采样性能、稳定宽温特性及自动化适配封装,成为中功率电流检测场景的优选组件,可有效提升电路电流控制与保护的可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.