Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TA-I Technology RLP25FEGR005
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TA-I Technology RLP25FEGR005
- Тип
- TA-I Technology
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 3W
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TA-I Technology
- Модель
- RLP25FEGR005
- Шаг
- 1
- Корпус
- 2512
- Категория
- резистор токового шунта/делитель тока
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.06g
- Сопротивление
- 5mΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264549161
- Способ монтажа
- SMD
- Температурный коэффициент
- ±50ppm/℃
- Тип резистора
- измерительный резистор
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
RLP25FEGR005 产品概述
一、产品简介
RLP25FEGR005 为大毅科技推出的贴片电流采样电阻（分流器），封装规格为 2512，阻值 5mΩ，额定功率 3W，精度 ±1%，温度系数 ±50ppm/℃。该器件专为精确电流检测与功率测量设计，适用于对低压大电流测量有稳定性和精度要求的电子系统。
二、主要参数
- 阻值：5 mΩ
- 精度：±1%
- 额定功率：3 W（2512 封装）
- 温度系数（TCR）：±50 ppm/℃
- 安装方式：贴片（SMD）
- 产品型号：RLP25FEGR005（大毅科技）
三、性能要点
- 低阻值减少电压降，适合高电流路径下的电流采样；
- ±50 ppm/℃ 的低温漂保证在温度变化时读数稳定，利于精密测量与闭环控制；
- ±1% 精度满足多数电源管理与电池管理系统的采样要求；
- 2512 封装在满足 3W 功耗的同时，便于自动贴装与批量生产。
四、典型电气估算
按照 P = I^2·R 计算，该阻值在不考虑散热余量时的理论最大允许电流约为 24.5 A，对应压降约 122.5 mV。实际系统设计应考虑环境温度、PCB 散热和长期功率降额，建议在额定功率下留有裕量。
五、典型应用场景
- 电池管理系统（BMS）与便携电源监测；
- 开关电源、DC-DC 转换器电流检测与过流保护；
- 服务器、电信与工控电源监控；
- 电机驱动与逆变器控制回路的电流采样。
六、设计与使用建议
- 建议采用 Kelvin（四端）测量或尽量缩短测量引线，降低接触与引线误差；
- 在 PCB 布局上为分流电阻提供良好散热通道（加大铜箔面积或通过孔散热）；
- 推荐在接近热源、且温度梯度稳定的位置放置，避免温度漂移影响精度；
- 遵循厂商的回流焊工艺规范，避免超温或机械应力导致可靠性问题。
七、选型与采购提示
RLP25FEGR005 适合需要低压降、稳定温漂和较高功耗能力的电流采样场合。选型时关注实际工作电流、允许压降与散热条件，若工作电流较高或需更小阻值，可考虑更大封装或并联方案。有关封装图、回流曲线及可靠性数据，建议向大毅科技索取详细规格书以便最终验证。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
