WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RLP25FEER500

МодельRLP25FEER500
Корпус2512
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RLP25FEER500
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Мощность
2W
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RLP25FEER500
Шаг
1
Корпус
2512
Категория
резистор токового шунта/делитель тока
Точность
±1%
Вес
0.072g
Сопротивление
500mΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264549149
Способ монтажа
SMD
Температурный коэффициент
±50ppm/℃
Тип резистора
измерительный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

大毅科技RLP25FEER500电流采样电阻产品概述

一、产品定位与核心价值

RLP25FEER500是大毅科技针对工业级电流监测场景推出的贴片式高精度分流器,核心定位为“低损耗、高稳定、紧凑化”电流采样元件。作为电流回路的关键感知部件,其价值在于通过低阻特性降低采样功耗,同时以高精度和宽温稳定性保证电流测量的可靠性,适配电源、电机驱动、工业控制等领域的小型化设计需求。

二、关键参数与性能优势

该电阻的核心参数与性能亮点可总结为“四高一稳”:

  • 高精度:固定阻值500mΩ(0.5Ω),阻值精度±1%,满足工业级电流采样的误差控制要求(无需额外校准即可实现可靠测量);
  • 高功率密度:额定功率2W,在2512贴片封装下(尺寸6.4mm×3.2mm)实现约1W/mm²的功率密度,支持最大采样电流约2A(由(I=\sqrt{P/R})计算);
  • 高温度稳定性:温度系数(TC)±50ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值漂移不超过50×10⁻⁶Ω,宽温环境下(如-55℃~125℃)性能稳定;
  • 高一致性:批量产品阻值偏差控制在±1%以内,激光微调工艺保证批次间性能一致;
  • 安装便捷:标准贴片封装,兼容自动化贴装、回流焊工艺,适合批量生产。

三、封装与工艺特性

RLP25FEER500采用2512英制贴片封装,工艺设计针对电流采样的特殊需求优化:

  • 电阻体材料:选用高稳定锰铜合金(低热电势、低温度系数),避免温度变化和电流方向切换带来的额外误差;
  • 阻值微调:激光蚀刻工艺精确调整阻值,确保±1%精度,同时减少传统 trimming 带来的性能波动;
  • 封装结构:陶瓷基片承载电阻体,表面环氧树脂涂层隔离湿度、腐蚀环境,金属电极采用镍钯金镀层,提升焊接可靠性与抗硫化能力。

四、可靠性与环境适应性

该电阻经过多项工业级可靠性测试,适配复杂工况:

  • 负载寿命:70℃环境下施加100%额定功率(2W),持续1000小时后阻值变化≤0.5%,满足长期运行需求;
  • 耐温性能:工作温度范围-55℃125℃,温度循环测试(-55℃125℃,1000次循环)后阻值无明显漂移;
  • 抗振动冲击:可承受10G(10~2000Hz)振动、50G(1ms半正弦波)冲击,适合车载、工业现场等振动环境;
  • 焊接兼容性:支持无铅回流焊(峰值260℃,持续10~20s),焊接后电极无脱落、阻值无异常。

五、典型应用场景

RLP25FEER500的特性使其广泛覆盖以下领域:

  1. 开关电源:AC/DC适配器、DC/DC转换器的输出电流采样,用于过流保护、电压反馈,高功率密度适配电源模块紧凑设计;
  2. 电机驱动:BLDC无刷电机、伺服电机的电流闭环控制,低TC保证宽温下电流测量准确,支持动态响应;
  3. 电池管理系统(BMS):小功率储能电池、动力电池的充放电电流监测,低阻特性降低采样损耗,延长电池续航;
  4. 光伏逆变器:并网电流采样,高精度保证电能计量准确,宽温稳定性适配户外环境;
  5. 工业控制:PLC、变频器的电流监测,抗振动特性适合工业现场复杂工况。

总结

大毅科技RLP25FEER500作为一款高性价比贴片采样电阻,以“低阻+高精度+高功率+宽温稳定”的核心优势,解决了电流采样中“精度与功耗/体积平衡”的痛点,是工业控制、电源、电机驱动等领域的可靠选择。其标准化封装与稳定工艺,也为客户批量生产提供了便利。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.