WMSIC Электронные компоненты

TA-I Technology RLP25FEER100

МодельRLP25FEER100
Корпус2512
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TA-I Technology RLP25FEER100
Тип
TA-I Technology
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Мощность
2W
Упаковка
Лента
Бренд
TA-I Technology
Модель
RLP25FEER100
Шаг
1
Корпус
2512
Категория
резистор токового шунта/делитель тока
Точность
±1%
Вес
0.084g
Сопротивление
100mΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264549177
Способ монтажа
SMD
Температурный коэффициент
±50ppm/℃
Тип резистора
измерительный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RLP25FEER100 Обзор продукта
I. Введение в продукт
RLP25FEER100 — это токоизмерительный резистор (шунт) для поверхностного монтажа, выпущенный компанией TA-I Technology, с сопротивлением 100 мОм, номинальной мощностью 2 Вт, точностью сопротивления ±1%, температурным коэффициентом (TCR) ±50 ppm/°C, типоразмер 2512. Этот компонент специально разработан для измерения тока и управления питанием, обеспечивая низкое падение напряжения при хорошей температурной стабильности и долговременной повторяемости, подходит для автомобильной электроники, промышленных источников питания, зарядных устройств и систем управления батареями.
II. Основные характеристики и числовые пояснения
Сопротивление: 100 мОм (0,1 Ом)
Номинальная мощность: 2 Вт (фактическая способность рассеивания зависит от печатной платы и окружающей среды, следует применять с понижением номинала)
Точность: ±1%
Температурный коэффициент: ±50 ppm/°C (пример: при изменении температуры на 50°C сопротивление изменяется примерно на 0,25%)
Корпус: 2512 (SMD)
Типовые электрические расчёты:
Максимальный непрерывный ток (в идеальных условиях охлаждения) Imax = sqrt(P/R) = sqrt(2/0,1) ≈ 4,47 А
Примеры падения напряжения: 1 А → 0,10 В, 2 А → 0,20 В, 4 А → 0,40 В
Пример общей погрешности (статической): ±1% (допуск сопротивления) + ±0,25% (TCR при перепаде 50°C) ≈ ±1,25%
III. Области применения
Низковольтный сильноточный съём: цепи обратной связи DC-DC, DC-AC преобразователей
Системы управления батареями (BMS): измерение и защита тока заряда-разряда
Мониторинг тока в модулях питания и цепях распределения питания серверов
Обнаружение перегрузки по току в портативных и потребительских устройствах
IV. Рекомендации по установке и компоновке
Использовать стандартный посадочный размер и контактные площадки для 2512 на печатной плате, обеспечивая соответствие размеров площадок производственным нормам.
Для получения рассеивающей способности, близкой к номинальной мощности, следует располагать под контактными площадками и вокруг них медную фольгу большой площади, а также по возможности увеличить количество переходных отверстий/термосквозных отверстий для отвода тепла во внутренние медные слои.
При измерении применять концепцию четырёхпроводного (Kelvin) съёма: точки съёма напряжения располагать как можно ближе к контактным площадкам резистора, подводить отдельными тонкими проводами/дорожками ко входу усилителя, чтобы избежать влияния падения напряжения на измерительных проводах на точность.
Рекомендуется оставлять разумные зазоры между дорожками и вблизи компонента, чтобы избежать концентрации источников тепла, влияющей на стабильность.
V. Меры предосторожности и рекомендации по тестированию
Понижение мощности: номинальная мощность компонента обычно основана на определённых эталонных условиях (например, 25°C и большая медная площадь для охлаждения); в реальных применениях следует рассчитывать понижение в зависимости от теплоотводящей способности печатной платы и температуры окружающей среды.
Температурный дрейф и калибровка: TCR ±50 ppm/°C уже мал, но в высокоточных измерительных системах всё же рекомендуется провести температурную компенсацию или калибровку на системном уровне.
Процесс пайки: соблюдать температурный профиль оплавления для бессвинцовой пайки, избегать длительного превышения температуры. Обращаться к материалам производителя компонента по пайке.
Испытания надёжности: на этапе прототипа рекомендуется проводить термоциклирование, длительное старение под нагрузкой и тесты дрейфа сопротивления для подтверждения долговременной стабильности в целевой системе.
RLP25FEER100 благодаря низкому сопротивлению, относительно высокой мощности и отличному температурному коэффициенту подходит для проектов с повышенными требованиями к точности измерения тока и термической стабильности. В сочетании с рациональным охлаждением печатной платы и измерительной компоновкой может обеспечить надёжное решение для съёма тока в различных применениях питания и управления батареями. Для получения более подробных размеров корпуса, профиля оплавления или данных испытаний образцов рекомендуется напрямую связаться с TA-I Technology для получения полного технического описания.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.