WMSIC Электронные компоненты

DIOTEC MMBT4401

МодельMMBT4401
КорпусSOT-23-3(TO-236-3)
БрендDIOTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
DIOTEC MMBT4401
Тип
DIOTEC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
DIOTEC
Модель
MMBT4401
Шаг
1
Корпус
SOT-23-3(TO-236-3)
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227743802
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
250MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBT4401 产品概述

一、概述

MMBT4401 为 DIOTEC(德欧泰克)出品的一款通用 NPN 小信号晶体管,采用 SOT-23-3(TO-236-3)表面贴装封装。器件设计侧重于小体积、高频性能与可靠的开关/放大能力,适合集成电路外围、信号放大与低功耗开关等应用场景。

二、主要电气参数

  • 晶体管类型:NPN
  • 集电极电流 Ic:最大 600 mA(脉冲/峰值规范需参考厂家完整数据)
  • 直流电流增益 hFE:100(测量条件 150 mA, VCE=1 V)
  • 集电极-发射极击穿电压 Vceo:40 V
  • 特征频率 fT:250 MHz(适用于高频小信号放大)
  • 集电极截止电流 Icbo:100 nA(漏电低)
  • 发射结击穿电压 Vebo:6 V
  • 集电极-发射极饱和电压 VCE(sat):典型 750 mV
  • 耗散功率 Pd:300 mW(须考虑封装散热限制)
  • 工作结温范围:-55 ℃ 至 +150 ℃(Tj)

三、性能特点与优势

  • 高频响应好:fT=250 MHz,适用于 VHF 及一般射频前端和宽带放大电路。
  • 低漏电流:Icbo=100 nA,有利于低功耗、低偏置漂移的电路设计。
  • 中等增益、较高电流能力:hFE=100(在高电流条件下仍有稳定放大能力),并支持较大的集电极电流峰值。
  • 小型封装:SOT-23-3 便于表贴自动化焊接和密集 PCB 布局。

四、典型应用

  • 通用小信号放大器、前置放大与缓冲级
  • 开关驱动(低电压、小功率场合)
  • 信号调理、脉冲整形与一级电平转换
  • 射频/宽带放大电路的前端或混合放大器

五、使用建议与注意事项

  • 虽然 Ic 最大规格为 600 mA,但在 SOT-23 小封装与 Pd=300 mW 限制下,连续工作电流应受热耗散和封装限制影响,建议根据实际 PCB 散热和功耗计算安全工作点,必要时加大散热或降低平均电流。
  • VCE(sat) 在重载时接近 750 mV,作为开关器件时需考虑压降带来的功耗。
  • 基极驱动应使用限流电阻以防止过流及基极-发射结击穿(Vebo=6 V)。
  • 引脚排列与封装尺寸请参照 DIOTEC 官方数据手册和封装图纸以保证焊接与布局正确。

如需进一步的引脚定义、极限参数曲线或典型应用电路图,可提供 DIOTEC 完整数据手册供参考。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.