WMSIC Электронные компоненты

DIOTEC MMSZ5242B

МодельMMSZ5242B
КорпусSOD-123F
БрендDIOTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
DIOTEC MMSZ5242B
Тип
DIOTEC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
DIOTEC
Модель
MMSZ5242B
Шаг
1
Корпус
SOD-123F
Категория
стабилитрон
Точность
±5%
Вес
0.029g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
30Ω
Артикул
BM0228548969
Конфигурация диода
1 независимый
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
11.4V~12.6V
Диапазон рабочей температуры перехода
50℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMSZ5242B 产品概述

一、产品简介

MMSZ5242B 是一款单只稳压二极管(齐纳二极管),标称稳压值为 12V,容差 ±5%,耗散功率为 500mW,动态阻抗 Zzt 为 30Ω,工作结温范围 -50℃ 到 +150℃,封装为 SOD-123F(2 引脚)。该器件由 DIOTEC(德欧泰克)提供,面向表面贴装小功率稳压、基准和浪涌钳位等应用场景。

二、主要技术参数

  • 稳压值(标称):12V
  • 稳压值范围:11.4V ~ 12.6V(±5%)
  • 最大耗散功率(Pd):500mW(在规定散热条件下)
  • 动态阻抗(Zzt):30Ω(典型/测试条件见厂方数据手册)
  • 工作结温范围:-50℃ ~ +150℃
  • 封装:SOD-123F(2 引脚,适合常规回流焊)

三、关键特性与优势

  • 精度稳定:±5% 的稳压容差满足常见的低成本电压参考与稳压需求。
  • 小功率、低占位:500mW 的功耗等级与 SOD-123F 小型封装适合 PCB 面积受限、功耗较低的终端产品。
  • 宽温度范围:-50℃ 至 +150℃ 的结温范围确保在工业级环境下仍能保持功能可靠。
  • 简单可靠:作为被动稳压元件,电路实现简单,可靠性高,适合批量使用。

四、典型应用场景

  • 低功耗电压基准与稳压(如传感器供电、模拟前端参考)
  • 输入浪涌或反向电压的限幅保护与钳位电路
  • 电源监控与电压比较器的参考电压源
  • 电池管理与低功耗便携设备的局部稳压

五、选型与电路设计建议

  • 考虑功耗限制:500mW 为总耗散功率上限,实际电路中需计算通过齐纳管的电流与电压降(Pd = Vz × Iz)并留有裕量,避免长期在额定 Pd 下工作。
  • 注意动态阻抗影响:较高的 Zzt(30Ω)表示在不同电流下稳压会有较大变化,若需更精准稳压,应配合电阻分压或使用低阻抗器件。
  • 温度漂移考虑:在高温或低温环境中稳压值会发生漂移,关键应用建议做温度补偿或选用更高精度的参考源。
  • PCB 散热:SOD-123F 通过 PCB 铜面积散热,合理设计过孔与铜箔有助于提升功率能力与可靠性。

六、封装与可靠性注意事项

  • 焊接工艺:适用于常规无铅回流焊工艺,建议参照厂方推荐的回流曲线与峰值温度以保证焊点可靠性。
  • 存储与搬运:防潮包装保存,避免强应力弯折引脚;在装配前遵循常规的静电防护措施(ESD)。
  • 质量与检验:批量采购时可对稳压值、漏电流和功耗进行抽样测试,确保符合系统设计要求。

总结:MMSZ5242B(12V,±5%,500mW,SOD-123F)是一款面向小功率、空间受限场合的齐纳稳压二极管,适合用于基准、钳位与保护电路。设计时重点关注功耗热管理与动态阻抗对稳压精度的影响,以确保长期稳定可靠运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.