WMSIC Электронные компоненты

EVERLIGHT EL817S1(C)(TU)-FG EL817S1

МодельEL817S1(C)(TU)-FG
КорпусSMD-4P
БрендEVERLIGHT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
EVERLIGHT EL817S1(C)(TU)-FG EL817S1
Тип
EVERLIGHT
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EVERLIGHT
Модель
EL817S1(C)(TU)-FG
Шаг
1
Корпус
SMD-4P
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.426g
Минимальный заказ
1
Время спада
18us
Артикул
BM0258764216
Рабочая температура
55℃~+110℃
Напряжение нагрузки
35V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
200mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EL817S1(C)(TU)-FG 产品概述

一、主要特点

EL817S1(C)(TU)-FG 为 EVERLIGHT(台湾亿光)出品的一款直流驱动、光电三极管输出型光耦合器。器件采用 SMD-4P 表面贴装封装,单通道设计,强调输入与输出间的高电隔离与经济型信号隔离解决方案。其显著特点包括高隔离电压、较宽的CTR 范围以及适用于低速数字/模拟隔离的响应时间。

二、主要规格参数

  • 输入类型:DC(发光二极管)
  • 输出类型:光电三极管(NPN 型)
  • 正向压降 Vf(典型):1.2 V
  • 正向电流 If(最大):60 mA(资料标注)
  • 输出电流 IC(最大):50 mA
  • 隔离电压 Vrms:5 kV
  • 负载电压(VCE 最大):35 V
  • 集电极-发射极饱和电压 VCE(sat):约 0.2 V(资料中标注“200 mV @ 20 mA, 1 mA”,通常指在指定 IF/IC 条件下测得)
  • 电流传输比 CTR:最小 50%,最大/饱和值 600%
  • 上升/下降时间 tr/ tf:18 μs / 18 μs(典型)
  • 总功耗 Pd:200 mW
  • 输出通道数:1
  • 工作温度:资料标注为 55℃+110℃,该项常见为 -55℃+110℃,建议在采购或设计前与供应商确认具体温度范围

三、典型应用场景

  • MCU 与工业控制电路间的信号隔离
  • 开关电源及电源反馈回路隔离
  • 家电与办公设备的低速数字隔离
  • 继电器/驱动器输入隔离、传感器信号隔离
  • 通讯接口、PLC 输入通道等需要高共模抑制但速度要求不高的场合

四、设计与使用建议

  • 输入侧:根据 Vf ≈ 1.2 V 计算限流电阻。例如在 5 V 驱动下,若希望 If = 1 mA,则 R ≈ (5 − 1.2) / 1 mA ≈ 3.8 kΩ;若采用较大驱动电流以求更高 CTR,可按功耗和 If 上限(60 mA)谨慎选择。
  • 输出侧:注意 VCE 不超过 35 V 且总功耗 Pd ≤ 200 mW。若外接负载需保证 IC ≤ 50 mA,并考虑 VCE(sat) 在饱和时的电压降。
  • 速度特性:tr/tf ≈ 18 μs,适合低速或中低速数字信号隔离,不适用于高速通信接口(如高速 UART、SPI、USB 等)。
  • CTR 波动大:器件 CTR 范围宽(50%–600%),输出饱和电流受 If、温度及制造批次影响,系统设计时应考虑最小 CTR 条件下的可靠驱动裕量,必要时做预留放大或反馈。
  • PCB 布局:保持输入与输出地电位分离,尽量增加爬电距离与对板上隔离槽(slot)留白以提升实测隔离性能;按厂商推荐的焊盘与过孔方案布板。

五、封装与采购信息

  • 封装形式:SMD-4P(表面贴装,4 引脚单通道)
  • 品牌/制造商:EVERLIGHT(台湾亿光)
  • 型号:EL817S1(C)(TU)-FG
  • 适用于批量 SMT 贴装生产,可配合常见回流焊工艺。但在采用前请参考厂商完整数据手册确认封装尺寸、焊盘推荐与回流曲线。

六、可靠性与注意事项

  • 隔离电压 5 kVrms 提供较好的瞬态防护,但实际系统安全等级还需结合爬电距离、工频耐压测试与系统环境评估。
  • 建议在高温或高湿环境下进行可靠性验证;同时对资料中“工作温度”项与厂方确认,避免因温度范围误读导致设计失效。
  • CTR 随温度与长期老化可能下降,关键应用建议进行寿命和温漂测试。

如需我为您整理基于此器件的典型驱动电路(含元件计算示例)或对比同类替代器件,请告知您的供电电压、目标输出电流及信号速度要求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.