WMSIC Электронные компоненты

EVERLIGHT EL817S1(C)(TU)-VG EL817S1

МодельEL817S1(C)(TU)-VG
КорпусSMD-4P
БрендEVERLIGHT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
EVERLIGHT EL817S1(C)(TU)-VG EL817S1
Тип
EVERLIGHT
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EVERLIGHT
Модель
EL817S1(C)(TU)-VG
Шаг
1
Корпус
SMD-4P
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.45g
Минимальный заказ
1
Время спада
18us
Артикул
BM0231130233
Рабочая температура
55℃~+110℃
Напряжение нагрузки
35V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
200mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EL817S1(C)(TU)-VG 产品概述

一、概述

EL817S1(C)(TU)-VG 是 EVERLIGHT(台湾亿光)推出的一款晶体管输出光电耦合器,采用 SMD-4P 封装,单通道设计。器件以高隔离电压、较大输出电流与宽工作温度范围为特点,适用于开关信号隔离、逻辑接口以及电源反馈等常见隔离场景。

二、主要参数(典型/限值)

  • 输入类型:DC(发光二极管)
  • 正向压降 Vf:1.2 V(典型)
  • 正向电流 If(最大):60 mA
  • 输出类型:光电三极管(晶体管输出)
  • 输出电流 Iout(最大):50 mA
  • 集-射极饱和电压 VCE(sat):100 mV(测试条件:If=20 mA, IC≈1 mA)
  • 隔离耐压 Vrms:5 kV
  • 直流反向耐压 Vr(LED):9 V
  • 负载电压(最大):35 V
  • 上升/下降时间 tr/tf:约 18 μs / 18 μs
  • 电流传输比 CTR:最小 50%,最大/饱和值 600%
  • 总功耗 Pd:200 mW
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +110 ℃
  • 输出通道数:1

三、封装与机械信息

  • 封装:SMD-4P(表面贴装,四引脚)
  • 优势:小型化、适合自动贴片;便于高密度 PCB 布局与 SMT 生产流程。
  • 布局建议:保持输入与输出之间的爬电/爬距,遵守 5 kV 隔离要求的 PCB 走线间距与灌封工艺规范。

四、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)和电源反馈隔离
  • 工业控制接口与 PLC 隔离
  • 微控制器到高电压电路的信号隔离
  • 电信与仪器仪表的接口防护

五、设计注意事项与实用建议

  • 驱动 LED 时根据目标 If 计算限流电阻:R_LED = (Vdrive - Vf) / If。若 Vdrive=5V,目标 If=10 mA,则 R ≈ (5-1.2)/0.01 ≈ 380 Ω。
  • 输出侧为开集电极结构,需外接上拉电阻。上拉电阻选择需保证 IC ≤ 50 mA 且在 VCE(sat) 条件下满足逻辑电平。示例:Vcc=5V,目标 IC=10 mA,Rpull-up ≈ (5V - VCE(sat)) / 10 mA ≈ 490 Ω。
  • CTR 受温度与 If 影响大,设计时应预留裕量以应对 CTR 变化(最低 50%)。
  • 高频响应受器件本身 tr/tf 限制(约 18 μs),不适用于高频高速隔离场合;若需要更快响应,请选择高速光耦或光电隔离器。
  • 热耗散与功率限制:芯片总功耗 Pd=200 mW,长时间高 If 应考虑热设计与散热,避免超出封装热极限。
  • 输出最大负载电压 35 V,设计中避免超过该值以保证器件可靠性。

六、可靠性与测试

  • 器件支持 5 kV rms 隔离耐压测试,适合需要高电压隔离的应用。建议在最终产品中进行系统级绝缘与爬电距离验证。
  • 在极端温度(-55 ℃ 到 +110 ℃)下仍能工作,但 CTR 与速率会随温度变化,需做温度系数评估。

总结:EL817S1(C)(TU)-VG 以其高隔离等级、较大输出电流与紧凑 SMD 封装,适合工业与消费类产品中常见的信号隔离与接口保护应用。在实际设计中注意 LED 驱动、上拉设计、热管理与 CTR 变化,即可发挥该器件的稳定性能与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.