WMSIC Электронные компоненты

EVERLIGHT EL827S1(TA) EL827S1

МодельEL827S1(TA)
КорпусSOP-8-2.54mm
БрендEVERLIGHT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
EVERLIGHT EL827S1(TA) EL827S1
Тип
EVERLIGHT
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
EVERLIGHT
Модель
EL827S1(TA)
Шаг
1
Корпус
SOP-8-2.54mm
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.854g
Минимальный заказ
1
Время спада
4us
Артикул
BM0227655360
Рабочая температура
55℃~+110℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EL827S1(TA) 产品概述

一、产品简介

EL827S1(TA) 为 EVERLIGHT(亿光)出品的一款晶体管输出光耦,输入为 DC 驱动的发光二极管,输出为光电三极管(Phototransistor)。器件以高隔离电压、宽工作温度、较大输出电流能力及简单易用的 SOP-8(2.54mm)封装为特点,适合直流信号的电气隔离与接口移位。

二、主要性能与规格

  • 输入侧(LED)
    • 正向压降 Vf ≈ 1.2V(典型)
    • 允许正向电流 If(最大)= 60mA(注意长期工作建议取更低电流以延长寿命)
    • 反向耐压 Vr = 6V
  • 输出侧(光电三极管)
    • 最大集电极电流 Ic(max) = 50mA
    • 集-射极饱和电压 VCE(sat) 典型值 100mV(条件:If=20mA, Ic=1mA,按给定条件标注)
    • 负载电压(耐压)VCBO/ VCEO 可达 80V(用于选择负载与耐压等级)
    • 电流传输比(CTR)范围:最小 50%,最大/饱和值可达 600%(取决于 If 与测试条件)
  • 隔离与可靠性
    • 隔离电压 Vrms = 5kV(用于高压隔离设计评估)
    • 工作温度范围:-55℃ ~ +110℃
  • 动态性能
    • 上升时间 tr ≈ 3µs,下降时间 tf ≈ 4µs(适合中低速信号隔离,非高速逻辑隔离器)

三、封装与引脚

  • 封装:SOP-8,针距 2.54mm,适合通用 PCB 布局与自动贴装工艺
  • 引脚排列符合常见光耦管脚定义(使用前请参考官方封装图确认 VCC、GND、Anode/Cathode、Collector/Emitter 的具体引脚)

四、典型应用与设计注意事项

  • 典型应用场景
    • MCU 与高压侧或噪声电路的直流信号隔离
    • 开关电源反馈、欠压/过压检测
    • 工业控制、继电器驱动信号隔离、传感器接口
  • 设计建议与计算示例
    • CTR 波动较大,设计时以最小 CTR(≥50%)做保守估计。例如需 Ic=2mA,则 If 最少 ≈ 4mA(2mA / 0.5)。
    • 若在 5V 逻辑侧使用,欲在低电平饱和 Ic≈1mA(VCE(sat)≈0.1V),上拉电阻 R ≈ (5V-0.1V)/1mA ≈ 4.9kΩ。
    • 为保证寿命与热稳定,若非必要不建议长期使用 If 接近 60mA 的极限,应优先在 5–20mA 范围内选取工作电流,并留足安全裕量。
    • 由于 VCE(sat) 与 CTR 会随温度、If、老化而变化,关键控制信号请增加裕量或使用判定阈容错设计。

五、热管理与可靠性注意

  • SOP-8 封装散热有限,若输出频繁工作在大电流(接近 50mA)或 If 较高时,应考虑 PCB 散热、铜箔面积扩展或限制占空比。
  • 长期在高温(接近 110℃)或高湿环境应评估 CTR 下降与漂移,对安全隔离场合应按照系统标准做额外寿命与高压击穿测试。

六、快速选型提示

  • 需要中等速度、直流信号隔离且要求较高隔离电压(5kV)时,EL827S1(TA) 为合适选择。
  • 若对响应速度有严格要求(亚微秒级),建议选用高速型光耦或数字光隔离器;若需更大输出电流或更稳定的逻辑接口,可考虑带有达林顿或晶体管阵列的替代器件。

总结:EL827S1(TA) 提供了可靠的直流信号隔离能力、较高的隔离电压与较大输出电流承载能力,适用于工业与消费电子中多数隔离场合。实际设计时应基于 CTR 最小值、VCE(sat) 条件与热管理做保守计算,以保证系统稳定性与长期可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.