Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
ElecSuper SP3485EEN
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- ElecSuper SP3485EEN
- Тип
- ELECSUPER
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- ELECSUPER
- Модель
- SP3485EEN
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOP-8
- Тип
- Трансивер
- Категория
- Микросхема RS-485/RS-422
- Вес
- 0.173g
- Количество узлов
- 256
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Включение Tx/Rx; отключение разрешения; защита от перегрузки по току; режим низкого энергопотребления
- Артикул
- BM0258772056
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 3V~5.5V
- Количество приемников
- 1
- Скорость передачи данных
- 14Mbps
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SP3485EEN 产品概述
一、产品简介
SP3485EEN 是由 ElecSuper（静芯微）出品的一款通用收发器，集成1路驱动器和1路接收器，工作于半双工差分通信模式。器件工作电压范围宽（3.0V～5.5V），适配多种3.3V与5V系统，封装为常见的 SOP-8，便于标准贴片生产与替换。
二、主要特性
- 支持高达 14 Mbps 的数据速率，满足高速串行差分总线数据传输需求。
- 最大节点支持 256 个，从而适用于大规模多点网络。
- 极低静态电流：静态工作电流仅约 240 µA，有利于低功耗系统和待机节能设计。
- 宽温工作范围：-40 ℃ 至 +125 ℃，适合工业级及恶劣环境应用。
- 强抗静电能力：外部静电保护达 ±15 kV（接触/空气放电），提升系统可靠性。
- 半双工通讯，收发在同一差分总线上切换，简化布线。
三、电气与环境参数（概要）
- 工作电压：3.0 V ～ 5.5 V
- 数据速率：最高 14 Mbps（取决于线路长度与终端匹配）
- 节点数：最多可支撑至 256 节点（实际取决于总线拓扑与驱动能力）
- 静态电流：约 240 µA
- 温度范围：-40 ℃ ～ +125 ℃
- ESD：±15 kV（人体模型/空气放电）
四、典型应用场景
- 工业控制总线、多点数据采集系统
- 楼宇自控、安防与门禁通信网络
- 仪器仪表与变送器的远程通信
- 能源计量、现场总线与串行多点连网场合
五、使用与PCB布局建议
- 在 VCC 侧尽量将 0.1 µF 陶瓷旁路电容靠近器件电源脚放置，以抑制瞬态噪声。
- 差分对走线应成对并行且长度匹配，避开大面积噪声源，保持阻抗连续。
- 总线两端应采用合适的终端电阻并考虑偏置网络（上拉/下拉电阻）以实现失效保护与总线静态确定性。
- 尽量避免总线上存在长分支（stub），以减少反射与信号失真。
- 在强干扰环境下，可在差分线旁加小电容或共模扼流圈进行滤波，但需注意对速率的影响。
- 注意印制板接地设计与数字/模拟分区，降低共模噪声耦合风险。
六、注意事项
- 虽然器件支持高节点数，但实际节点容量受总线终端匹配、线长与负载特性影响，设计时应综合评估。
- 半双工模式需在协议或硬件上做好主从与驱动使能的切换控制，避免总线冲突。
- 在选型与替换时，注意封装引脚和热设计匹配，确保长期可靠性。
SP3485EEN 以其宽电压范围、低静态功耗和工业级温度/ESD 规格，适合对可靠性与抗干扰要求较高的差分半双工通信应用。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
