WMSIC Электронные компоненты

ElecSuper BZT52C15

МодельBZT52C15
КорпусSOD-123
БрендElec Super
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ElecSuper BZT52C15
Тип
ELECSUPER
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ELECSUPER
Модель
BZT52C15
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
200Ω
Импеданс (Zzt)
30Ω
Артикул
BM0265825482
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
1uA
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
13.8V~15.6V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C15 Обзор продукта: стабилитрон
BZT52C15 — это отдельный стабилитрон, выпускаемый ElecSuper, специально оптимизированный для стабилизации напряжения, опорного напряжения и защиты от перенапряжения в маломощных электронных устройствах. Его ключевые параметры и характеристики корпуса соответствуют современным требованиям компактных схем. Ниже приведён подробный обзор по различным аспектам.
I. Анализ основных параметров
Ключевые параметры BZT52C15 охватывают основные характеристики стабилитрона:
Конфигурация диода: отдельный, без встроенных вспомогательных элементов, гибко адаптируется к различным топологиям схем;
Напряжение стабилизации: номинал 15 В, рабочий диапазон 13,8 В ~ 15,6 В (допуск ±8%), удовлетворяет потребности большинства универсальных схем;
Обратный ток утечки (Ir): 1 мкА (типовое), очень малый ток утечки при обратном смещении, эффективно снижает потребление в режиме ожидания;
Рассеиваемая мощность (Pd): максимум 500 мВт, подходит для маломощных применений;
Динамическое сопротивление: Zzt = 30 Ом (при тестовом токе), Zzk = 200 Ом (до обратного пробоя), обеспечивает точность стабилизации;
Корпус: SOD-123 для поверхностного монтажа, компактные размеры (около 1,6 мм × 0,8 мм), подходит для плотной компоновки PCB.
II. Ключевые особенности
Низкий обратный ток утечки: 1 мкА значительно снижает потребление в режиме ожидания, особенно подходит для портативных устройств с батарейным питанием (например, носимые устройства, Bluetooth-модули), продлевая время работы;
Стабильная стабилизация: рабочий диапазон номинала 15 В составляет 13,8 В ~ 15,6 В, хорошая согласованность параметров, удовлетворяет требованиям точности стабилизации различных схем;
Малый корпус для поверхностного монтажа: SOD-123 малый и лёгкий, подходит для автоматизированного монтажа, экономит место на PCB, поддерживает компактные конструкции;
Маломощная применимость: максимальная рассеиваемая мощность 500 мВт не поддерживает мощные нагрузки, но покрывает потребности большинства малых электронных устройств (например, питание MCU, сенсорные узлы).
III. Типовые применения
Параметры BZT52C15 делают его полезным в различных областях:
Стабилизация в цепях питания: в качестве стабилизирующего элемента последующей схемы ограничивает напряжение около 15 В, защищая MCU, операционные усилители и другие чувствительные приборы от перенапряжения;
Источник опорного напряжения: обеспечивает стабильное опорное напряжение 15 В для аналоговых схем (например, АЦП, компараторы), гарантируя точность сбора и обработки сигналов;
Элемент защиты от перенапряжения: при превышении входным напряжением 15 В прибор пробивается и ограничивает напряжение в пределах стабилизации, предотвращая повреждение последующих компонентов;
Стабилизация в малых электронных устройствах: подходит для Bluetooth-модулей, IoT-терминалов, малых датчиков и других малопотребляющих устройств, сочетая компактность и производительность.
IV. Преимущества бренда и корпуса
Гарантия бренда ElecSuper: как отечественный производитель дискретных приборов, продукция проходит испытания на термоциклирование, влажностное старение и т.д., согласованность и стабильность параметров соответствуют промышленным стандартам;
Преимущества корпуса SOD-123: поверхностный монтаж поддерживает высокоскоростное автоматизированное производство, шаг выводов около 0,8 мм, отработанная технология пайки, компактность, подходит для плотной компоновки PCB.
V. Меры предосторожности
Ограничение рассеиваемой мощности: при использовании необходимо рассчитать ток через прибор, чтобы Pd = Vz × I ≤ 500 мВт (Vz — напряжение стабилизации, I — рабочий ток), избегая перегрузки;
Согласование рабочего тока: для стабилизации ток должен быть в разумных пределах (обычно близко к тестовому току), чтобы обеспечить низкое динамическое сопротивление Zzt = 30 Ом;
Обратное смещение: Ir = 1 мкА — ток утечки при обратном смещении (напряжение ниже напряжения стабилизации), для стабилизации необходимо работать в области обратного пробоя, нельзя долго находиться в состоянии обратного смещения с перенапряжением;
Требования к пайке: температура пайки корпуса SOD-123 должна быть ниже 260°C (время пайки ≤ 3 с), чтобы избежать повреждения прибора.
Заключение
BZT52C15 благодаря низкому току утечки, малому размеру и пригодности для маломощных сценариев широко применяется в портативной электронике, IoT-терминалах, малых цепях питания. Надёжность ElecSuper делает его надёжным выбором для стабилизации и защиты в электронных разработках, удовлетворяя основные потребности большинства универсальных маломощных схем.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.