WMSIC Электронные компоненты

Q22FA12800569

МодельQ22FA12800569
КорпусSMD2016-4P
БрендEPSON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Q22FA12800569
Тип
EPSON
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EPSON
Модель
Q22FA12800569
Шаг
1
Корпус
SMD2016-4P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.028g
Частота
25MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264820054
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
8pF
Стабильность частоты
±20ppm
Минимальная упаковочная единица
Лента

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EPSON Q22FA12800569 无源贴片晶振产品概述

一、产品核心身份与定位

EPSON Q22FA12800569是一款无源贴片石英晶振,由全球知名频率元件制造商爱普生(EPSON)研发生产,定位为高精度、小体积的时钟基准元件。其核心功能是为电子设备提供稳定的25MHz频率信号,广泛适配消费电子、工业控制、通信等领域的小型化设计需求。

二、关键性能参数深度解析

该晶振的性能参数精准匹配主流电子设备的时钟精度要求,核心参数如下:

1. 频率与频差

  • 标称频率:25MHz(当前电子设备中应用广泛的时钟频率,适配MCU、FPGA等主控芯片的常见时钟需求);
  • 常温频差:±10ppm(25℃环境下,实际频率波动范围为25MHz±250Hz,满足大多数设备的时钟同步精度要求);
  • 工作温度频差:±20ppm(-40℃~+85℃区间内,频率波动最大为25MHz±500Hz,覆盖工业级环境温度范围)。

2. 负载与起振参数

  • 负载电容:8pF(无源晶振需外围电路匹配此负载电容才能达到标称频率,设计时建议在晶振两端各接4pF电容到地,总负载电容8pF);
  • 等效串联电阻(ESR):80Ω(处于无源晶振的较优起振范围,确保与大多数主控芯片的振荡器电路兼容,起振可靠且功耗稳定)。

3. 环境适应性

  • 工作温度:-40℃~+85℃(符合工业级设备的温度要求,可用于户外终端、车载辅助模块等场景);
  • 存储温度:通常支持-55℃~+125℃(具体以EPSON官方 datasheet 为准,保障运输与存储稳定性)。

三、封装形式与应用适配性

1. 封装规格

采用SMD2016-4P表面贴装封装,尺寸为2.0mm×1.6mm(2016封装),4引脚设计,适配自动化贴片生产,同时大幅节省PCB空间,满足小型化设备的设计需求(如智能穿戴、便携式通信设备)。

2. 典型应用场景

  • 消费电子:智能手表、蓝牙耳机、便携式音箱的主时钟基准;
  • 工业控制:PLC模块、传感器节点、工业通信网关的频率源;
  • 通信设备:小型路由器、无线AP、物联网终端的时钟同步;
  • 车载电子:车载显示屏、辅助驾驶传感器(如毫米波雷达)的辅助时钟(需结合车规认证场景确认)。

四、可靠性与品质保障

  1. 品牌背书:爱普生拥有数十年石英晶振研发生产经验,产品一致性好,批次差异极小,符合国际电子元件质量标准;
  2. 无源晶振优势:无内置振荡电路,仅需外围匹配电容,电路设计简单,抗干扰能力强,使用寿命长(通常可达10年以上);
  3. 生产工艺:采用高精度石英晶体切割与封装工艺,确保频率精度与稳定度,ESR控制在稳定区间,避免因ESR过高导致的起振失败或功耗异常。

五、选型与设计注意事项

  1. 负载电容匹配:必须严格匹配8pF负载电容,若使用错误电容(如12pF),会导致晶振实际频率偏移,影响设备时钟同步;
  2. 电路兼容性:需确认主控芯片的振荡器电路是否支持25MHz无源晶振,以及对ESR的要求(80Ω符合大多数MCU/FPGA的起振条件);
  3. 焊接工艺:SMD2016封装尺寸小,需遵循爱普生推荐的回流焊温度曲线(如峰值温度245℃±5℃,时间≤10秒),避免热应力损坏晶振;
  4. 振动防护:晶振对机械振动敏感,设计时可通过PCB加固、增加减震结构,避免因振动导致的频率波动。

总结

EPSON Q22FA12800569是一款高性价比的无源贴片晶振,以25MHz核心频率、±10ppm常温精度、SMD2016小封装为核心优势,覆盖工业级温度范围,适配多种小型化电子设备的时钟需求。结合爱普生的品牌品质与可靠性能,是消费电子、工业控制等领域频率源设计的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.