Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
EPSON X1E000021064800
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- EPSON X1E000021064800
- Тип
- EPSON
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- EPSON
- Модель
- X1E000021064800
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD3225-4P
- Категория
- пассивный кварцевый резонатор
- Вес
- 1g
- Частота
- 25MHz
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0259384913
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Отклонение частоты при нормальной температуре
- ±10ppm
- Тип кварцевого генератора
- SMD-кварцевый резонатор
- Нагрузочная емкость
- 18pF
- Стабильность частоты
- ±20ppm
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
X1E000021064800 产品概述
一、概述
X1E000021064800 为爱普生（EPSON）系列贴片晶体谐振器（晶振），工作频率为 25.000 MHz，属于基频（FUND）4 引脚 Mini‑CSMD 封装（T/R 卷带包装），适用于对频率精度和温度稳定性有较高要求的数模混合、通信与时钟系统。器件在工业级温度范围内工作，适合嵌入式主控、网络设备、无线模块等应用。
二、主要技术参数
- 标称频率：25.000 MHz
- 常温频差（初始容差）：±10 ppm
- 频率稳定度（温度与老化等综合）：±20 ppm
- 负载电容（CL）：18 pF
- 等效串联电阻（ESR）：40 Ω（典型/最大）
- 工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃
- 振荡模式：Fundamental（基频）
- 封装/引脚：4‑Pin Mini‑CSMD，卷带供料（T/R）
三、产品特点
- 高频率精度高：±10 ppm 初始容差，可满足对时钟精度敏感的系统要求。
- 良好温稳与长期稳定性：±20 ppm 的稳定度在工业温度范围内表现可靠。
- 小型贴片封装和卷带包装，利于自动贴装与量产。
- 适合基频振荡器设计，ESR 与负载电容配合易于达到启动与稳定工作条件。
四、典型应用
- 单片机/微控制器时钟源（MCU、DSP）
- 通信设备时钟与参考（以太网 PHY、USB、MCU 外围）
- 无线模块与射频前端本振参考（需根据相位噪声要求评估）
- 工业控制、测试测量设备时钟参考
五、使用与焊接建议
- 负载电容匹配：若采用对称电容，理论每侧电容约为 C1=C2≈2·CL−Cstray，常见实用值在 27–33 pF 范围，需根据 PCB 板上寄生电容调整。
- 布局：晶振接近振荡器输入脚，避开高速信号线与噪声源，接地应做短回流路径。
- 焊接：遵循厂家推荐回流曲线，避免过高温度/时间或重复回流。卷带包装适配自动贴装，焊膏用量与焊盘尺寸按数据手册建议。
- ESD 防护：运输和贴装过程注意静电防护，晶振对静电敏感。
六、可靠性与存储
- 推荐长期储存于干燥、防潮环境，避免高温与强震动。
- 在关键设计中建议进行上板后老化测试与温度循环验证，以确保频率稳定性满足系统要求。
七、选型与采购建议
- 在最终选型前，请索取并核对厂方数据手册以确认封装图、焊盘尺寸、回流曲线及全部电气特性。
- 若对相位噪声、启动时间或更严格温漂有更高要求，可与厂家沟通或选择相邻等级产品。
- 卷带（T/R）包装方便批量生产，下单时注意最小起订量与交货周期。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
