WMSIC Электронные компоненты

X1G0041710033

МодельX1G0041710033
КорпусSMD2520-4P
БрендEPSON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
X1G0041710033
Тип
EPSON
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EPSON
Модель
X1G0041710033
Шаг
1
Корпус
SMD2520-4P
Категория
активный кварцевый генератор
Вес
0.033g
Частота
25MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265376898
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.62V~3.63V
Рабочий ток
2.2mA
Отклонение частоты при нормальной температуре
±50ppm
Режим выхода
CMOS
Минимальная упаковочная единица
Лента

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EPSON X1G0041710033有源晶振产品概述

一、产品核心定位与品牌背景

EPSON(爱普生)作为全球石英晶振领域的老牌厂商,在高精度计时元件研发上有超过50年的技术积淀,其有源晶振产品覆盖从消费电子到工业级的全场景需求。X1G0041710033是一款针对通用计时场景优化的25MHz CMOS有源晶振,主打「小尺寸、宽电压、工业级温度适应」三大核心卖点,适合对精度、可靠性有基础要求的电子设计,是替代无源晶振的高性价比选择。

二、关键性能参数详解

1. 频率与精度

主频率固定为25MHz,常温下频差±50ppm(换算为Hz即±1250Hz)——这一精度远高于无源晶振(通常±20ppm以上且需额外匹配电容),能满足大多数MCU、通信接口的时钟稳定需求,避免数据传输丢包或MCU运行异常。

2. 输出与电平

采用CMOS输出模式,输出电平与3.3V、1.8V等主流MCU的IO口完全兼容,无需额外添加电平转换芯片,直接焊接即可使用,大幅简化电路设计。

3. 供电与功耗

支持1.62V~3.63V宽电压范围,覆盖了1.8V低功耗系统(如智能穿戴)和3.3V工业级模块的供电需求;工作电流仅2.2mA,在有源晶振中属于中等功耗水平,兼顾性能与电池续航(若用于便携设备)。

4. 封装规格

SMD2520-4P封装,尺寸为2.5mm×2.0mm×0.7mm,4引脚贴片结构——比传统5032封装节省约60%的空间,适合高密度PCB设计(如智能手表、小型传感器节点)。

三、环境适应性与可靠性

X1G0041710033的工作温度范围为**-40℃~+85℃**,属于工业级温度标准,能适应户外、车载、车间等极端温度场景;同时爱普生对该产品进行了严格的72小时以上老化测试,确保长期使用中频率漂移在允许范围内,抗电磁干扰能力也优于无源晶振(内置振荡电路减少外部干扰影响)。

四、典型应用场景

1. 微控制器(MCU)时钟源

替代STM32、PIC、ATmega等MCU的无源晶振,无需匹配电容,降低BOM成本和调试难度,适合家电控制、智能硬件等产品。

2. 通信接口基准

作为UART、SPI、I2C等串行接口的时钟,确保数据传输速率稳定(如25MHz分频后可得到1.25MHz的SPI时钟),应用于传感器组网、蓝牙模块辅助计时。

3. 工业控制模块

PLC、电机控制器、工业传感器节点的主时钟,宽温范围适应车间高温或低温环境,可靠运行无故障。

4. 消费电子便携设备

智能穿戴(如智能手环的心率传感器时钟)、智能家居(如WiFi模块辅助时钟),小尺寸封装适配设备轻薄化需求。

五、设计选型注意事项

  1. 引脚定义确认:SMD2520-4P引脚通常为1脚VCC、2脚GND、3脚OUT、4脚NC(空脚或接地),需参考EPSON官方datasheet确认,避免接反损坏器件。
  2. PCB布局建议:晶振下方禁止走线,周围1cm内避免高频元件(如电感、射频芯片);VCC引脚旁需并联0.1μF陶瓷电容(靠近引脚),过滤电源噪声。
  3. 频率兼容性:若系统需要更高频率(如50MHz、100MHz),可通过MCU内部PLL倍频25MHz实现,无需更换晶振,降低设计复杂度。

综上,X1G0041710033是一款性能均衡、适配性强的通用有源晶振,能满足大多数中低端到中端电子设备的计时需求,是工程师选型的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.