WMSIC Электронные компоненты

Q13MC30620006

МодельQ13MC30620006
КорпусMC-306
БрендEPSON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Q13MC30620006
Тип
EPSON
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EPSON
Модель
Q13MC30620006
Шаг
1
Корпус
MC-306
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.246g
Частота
32.768kHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257588018
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±20ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
6pF
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Q13MC30620006 产品概述

一、产品简介

Q13MC30620006 为爱普生(EPSON)生产的无源贴片石英晶体,基频 32.768 kHz,封装为 MC-306,专为低功耗实时时钟(RTC)与计时应用设计。该器件为无源晶振,需与外部振荡器电路(常用皮尔斯振荡器)搭配使用,体积小、稳定性高,适合消费类与工业级电子产品的时间基准需求。

二、主要参数

  • 晶振类型:贴片(无源晶振)
  • 频率:32.768 kHz
  • 常温频差:±20 ppm
  • 负载电容(CL):6 pF
  • 等效串联电阻(ESR):35 kΩ
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 品牌:EPSON(爱普生)
  • 封装:MC-306

三、典型应用

  • 微控制器与片上RTC的时间基准
  • 手表、时钟与计时器
  • 能源计量装置与智能表计
  • 低功耗传感器节点与物联网终端
  • 工业控制与数据记录系统的实时时钟模块

四、设计与使用注意事项

  1. 负载电容匹配:晶体标称 CL 为 6 pF。PCB 与输入电路存在寄生电容(Cstray,典型约 2–3 pF),计算公式为: CL = (C1 × C2) / (C1 + C2) + Cstray 若采用对称电容 C1 = C2,则可按示例选择:若 Cstray ≈ 2 pF,则 C1 ≈ C2 ≈ 8 pF 可满足 CL=6 pF。
  2. ESR 与启动性:本型号 ESR 约 35 kΩ,属于低频晶体的常见范围。较高的 ESR 会延长启动时间并要求晶体振荡电路具有足够的增益和适当偏置。建议采用标准皮尔斯振荡器拓扑并参考 MCU 或振荡器芯片的驱动能力说明。
  3. 外围电阻与振幅控制:在反相器输入输出之间需要并联高阻值偏置电阻(兆欧级)以将放大器点定位于线性区域;根据具体驱动芯片,必要时在晶体串联限流或限幅电阻以保护晶体并控制振荡幅度。
  4. 布局与接地:晶体尽量靠近 MCU 振荡器引脚布置,负载电容布局对称、走线短且靠近晶体与 MCU 引脚,避免走线跨过敏感模拟或高频信号,良好接地可降低噪声影响。

五、封装与可靠性

MC-306 封装为贴片型,适合回流焊装配。晶体对机械应力敏感,贴片过程中应避免过度弯曲与机械冲击。存储与焊接应参考制造商资料,遵循湿敏等级与回流曲线要求以确保可靠性。

六、采购与技术支持

型号:Q13MC30620006,品牌 EPSON(爱普生)。采购时请确认所需频差、温度范围与封装版本,并参考原厂数据表以获取完整电气、机电与焊接规范。若用于关键计时或工业环境,建议与供应商沟通样片测试与长期稳定性验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.