WMSIC Электронные компоненты

X1B0003110001

МодельX1B0003110001
КорпусSMD3225-10P
БрендEPSON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
X1B0003110001
Тип
EPSON
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EPSON
Модель
X1B0003110001
Шаг
1
Корпус
SMD3225-10P
Категория
Часы реального времени (RTC)
Вес
0.02g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Управление резервным питанием и зарядка батареи; управление сном/пробуждением; функция тревоги; обнаружение низкого напряжения батареи; периодический выход прерывания; программируемый выход тактового сигнала
Артикул
BM0265670277
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.25V~5.5V
Рабочий ток
3.5uA
Тип интерфейса
I2C
Тип кварцевого генератора
Встроенный
Выход будильника
Есть

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EPSON X1B0003110001 实时时钟芯片产品概述

一、产品定位与核心价值

X1B0003110001是爱普生推出的集成化实时时钟(RTC)芯片,针对对低功耗、小体积、宽电压适配有明确需求的场景设计,可替代传统“外接晶振+计时计数器”的分散方案,既简化电路设计,又提升计时可靠性。其核心价值在于:用极小封装实现高精度计时,同时满足电池供电设备的长续航要求,适配工业级温度环境。

二、关键参数解析

X1B0003110001的参数设计精准匹配多场景需求,核心参数亮点如下:

  1. 宽电压覆盖:支持1.25V~5.5V工作电压,覆盖从低功耗MCU(如1.8V、3.3V)到传统5V系统,无需额外电平转换电路,直接兼容主流硬件平台;
  2. 超低功耗:静态电流仅300nA(计时休眠模式),运行电流3.5uA,若用CR2032纽扣电池供电,可稳定计时5年以上(典型条件),完美适配电池供电的便携/无人值守设备;
  3. 内置晶振:无需外接XTAL(晶振)和匹配电容,减少2个外部元件,同时降低PCB面积(封装仅3.2×2.5mm),避免外接晶振的焊接缺陷、温度漂移等问题;
  4. 闹钟输出:硬件级闹钟功能,支持单次/重复定时,输出引脚无需MCU干预即可触发事件(如唤醒MCU、触发继电器),进一步降低系统整体功耗;
  5. 工业级温度:工作温度范围-40℃~+85℃,适应户外、工业现场等极端环境,比消费级器件更可靠;
  6. I2C接口:标准I2C通信(支持100kHz速率),方便与MCU快速对接,地址可通过硬件引脚配置(若需多设备级联)。

三、核心功能与应用场景

X1B0003110001的功能设计聚焦“实用、低耗、稳定”,典型应用场景包括:

  1. 物联网终端:如传感器节点、智能电表、远程监测设备——长期无人值守,低功耗保证续航,内置晶振减少维护成本;
  2. 可穿戴设备:智能手环、手表、健康监测仪——小封装(3.2×2.5mm)适配便携需求,低功耗延长电池使用时间;
  3. 工业控制:PLC、环境监测仪、工业网关——宽温范围稳定工作,闹钟功能适配定时采样/上报任务;
  4. 消费电子:智能家居插座、机顶盒、智能门锁——闹钟输出支持定时开关、预约功能,无需MCU持续运行;
  5. 医疗设备:小型监护仪、便携式血糖仪——低功耗+宽电压适配电池供电,稳定计时保证数据时间戳准确。

四、封装与可靠性

  1. 封装规格:SMD3225-10P(3.2mm×2.5mm×1.0mm),10引脚表面贴装,适合自动化生产,可兼容主流贴装工艺;
  2. 可靠性设计:
    • 内置晶振采用爱普生专利技术,计时精度典型值±20ppm@25℃(年误差约1分钟),满足大多数场景需求;
    • 符合RoHS环保标准,无铅无卤;
    • ESD防护能力满足行业要求(HBM 2kV),抗干扰性强。

五、使用注意事项

  1. 电源滤波:输入电源需并联100nF陶瓷电容滤波,避免噪声影响计时精度;
  2. 电池备份:若需掉电计时,推荐使用CR2032纽扣电池,电池电压需保持在1.25V以上(与芯片最低工作电压匹配);
  3. I2C地址:系统中若存在多个I2C设备,需确认地址不冲突,必要时通过硬件引脚配置地址(部分型号支持地址选择);
  4. 闹钟输出:输出引脚为开漏模式,需外接10kΩ上拉电阻到VCC,电平需匹配后级电路(如MCU IO口)。

X1B0003110001以“集成化、低功耗、高可靠”为核心,是物联网、工业、可穿戴等领域RTC方案的优选器件,尤其适合对体积、功耗敏感的产品设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.