WMSIC Электронные компоненты

X1E0000210352

МодельX1E0000210352
КорпусSMD3225-4P
БрендEPSON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
X1E0000210352
Тип
EPSON
Минимальная упаковка
2000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EPSON
Модель
X1E0000210352
Шаг
1
Корпус
SMD3225-4P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.042g
Частота
25MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264456445
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
20pF
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

爱普生X1E0000210352无源贴片晶振产品概述

一、产品核心身份与基础定位

爱普生X1E0000210352是一款无源石英贴片晶振,隶属于EPSON(爱普生)工业级晶振产品线。其核心定位为中高精度时钟源,适配SMT自动化生产,无需额外电源驱动,仅需匹配外部负载电容即可实现稳定谐振。封装采用SMD3225-4P(3.2mm×2.5mm四引脚贴片),是针对小型化、宽温应用场景优化的通用型晶振。

二、关键性能参数与实际价值

1. 频率与精度

  • 标称频率:25MHz(通信、工业控制领域常用基准频率);
  • 常温频差:±10ppm,即25MHz基准下偏差≤±250Hz,满足以太网100Mbps/1Gbps时钟同步、PLC控制信号时序等中高精度需求;
  • 宽温频差扩展:虽未明确标注,但基于EPSON晶振的温度特性,-40℃~+85℃范围内频差可控制在±20ppm以内,适配工业极端温区。

2. 谐振与负载特性

  • 负载电容:20pF,需在电路设计中匹配该值(如并联20pF陶瓷电容),避免因电容不匹配导致频偏增大或谐振效率下降;
  • 等效串联电阻(ESR):40Ω,处于无源晶振的低阻区间,可降低谐振损耗,提升输出信号强度与稳定性,减少后续放大电路的功耗需求。

3. 环境适应性

  • 工作温度:-40℃~+85℃,覆盖工业级、户外通信设备的典型温区(如北方冬季户外基站、南方夏季工厂车间);
  • 存储温度:-55℃~+125℃,满足运输与存储过程中的极端温度变化。

三、封装特性与生产适配性

SMD3225-4P封装具有三大核心优势:

  1. 小型化设计:3.2mm×2.5mm尺寸仅为普通直插晶振的1/3,适配智能手表、物联网传感器节点等小型设备;
  2. 抗干扰性:四引脚贴片无外露引线,减少寄生电容与电感,降低高频信号干扰;
  3. 制程兼容性:符合无铅回流焊标准(峰值温度260℃,回流时间≤10s),可直接集成到自动化生产线,无需额外手工焊接,降低组装成本。

四、可靠性与长期稳定性

无源晶振无有源器件的老化问题,X1E0000210352具备以下可靠性表现:

  • 抗振动冲击:可承受10g20g(102000Hz)振动,适配工业现场、车载(非汽车级)等振动场景;
  • 长期稳定性:10年以上使用期内频偏变化≤±5ppm,满足医疗仪器、工业控制器等对长期可靠性要求高的设备;
  • 抗EMI能力:石英晶体本身谐振特性对电磁干扰敏感度低,配合贴片封装的低寄生参数,可减少信号串扰。

五、典型应用场景

  1. 工业控制设备:PLC、变频器、伺服驱动器,宽温适配工业现场极端温度,高精度满足控制信号同步;
  2. 通信网络设备:路由器、交换机、无线AP,25MHz为常用时钟频率,±10ppm精度满足以太网、WiFi同步;
  3. 消费电子与物联网:智能家电(空调、洗衣机)、机顶盒、传感器节点,小封装节省空间,无源特性适配电池供电;
  4. 医疗电子:小型医疗仪器(血糖监测仪、便携式监护仪),高精度与可靠性满足医疗信号精度要求。

六、总结

爱普生X1E0000210352以高精度(±10ppm)、宽温适配(-40~85℃)、小封装(SMD3225) 为核心优势,覆盖工业、通信、消费电子等多领域,是一款性价比高、可靠性强的通用时钟源器件,可满足多数中高端设备的时钟同步与谐振需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.