WMSIC Электронные компоненты

X1G0044810005

МодельX1G0044810005
КорпусSMD7050-4P
БрендEPSON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
X1G0044810005
Тип
EPSON
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EPSON
Модель
X1G0044810005
Шаг
1
Корпус
SMD7050-4P
Категория
активный кварцевый генератор
Вес
0.23g
Частота
10MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265071436
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.62V~3.63V
Рабочий ток
1.8mA
Отклонение частоты при нормальной температуре
±50ppm
Режим выхода
CMOS
Стабильность частоты
±100ppm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

X1G0044810005 有源晶振产品概述

一、产品基本定位与品牌背景

X1G0044810005是日本爱普生(EPSON)推出的10MHz CMOS输出有源晶振,定位于工业级低功耗时钟信号源场景。爱普生作为全球晶振领域的核心厂商,拥有数十年频率器件研发制造经验,产品以高稳定性、低功耗和可靠性著称,广泛覆盖工业、消费电子、通信等领域。该型号通过紧凑的SMD7050封装实现性能与体积平衡,适配对空间和功耗敏感的电子设备设计。

二、关键性能参数解析

2.1 频率与稳定度

  • 基准频率:10MHz(固定输出,无需外部校准);
  • 常温频差:±50ppm(即10MHz下偏差≤±500Hz,满足大多数工业/消费电子的时钟精度需求);
  • 总频率稳定度:±100ppm(覆盖工作温度-40℃~+85℃,综合考虑温度、电源波动等因素,确保宽温环境下时钟可靠性)。

2.2 电气性能

  • 工作电压:1.62V~3.63V(兼容3.3V、2.5V、1.8V主流系统电压,适配多平台设计);
  • 典型工作电流:1.8mA(低功耗设计,适合电池供电设备如智能穿戴、物联网节点);
  • 输出模式:CMOS逻辑电平(输出高低电平与电源电压匹配,无需电平转换,简化电路连接)。

三、封装与引脚配置

该型号采用SMD7050-4P封装,具体参数:

  • 封装尺寸:7.0mm(长)×5.0mm(宽)×1.4mm(高,典型值);
  • 引脚标准定义:
    1. 1脚:VCC(电源输入);
    2. 2脚:GND(接地);
    3. 3脚:OUT(时钟输出);
    4. 4脚:NC(空脚,无需连接)。

SMD7050为小型贴片封装,支持回流焊工艺,适合自动化生产,同时节省PCB空间。

四、核心应用场景

X1G0044810005的性能特点适配以下典型场景:

  1. 工业控制设备:PLC、传感器节点、电机驱动器(宽温环境稳定输出);
  2. 物联网终端:低功耗WiFi/BLE模块、智能电表(低电流符合电池供电需求);
  3. 消费电子:智能手环、智能音箱、便携式医疗设备(紧凑封装适配小型化设计);
  4. 通信模块:4G/LTE模组、NB-IoT模块(10MHz为常见通信时钟频率,稳定度满足数据传输要求)。

五、环境适应性与可靠性

  • 工作温度:-40℃~+85℃(工业级标准,可在极端环境下稳定运行);
  • 抗振动性能:EPSON有源晶振抗振能力达10g(10~2000Hz),可承受设备运行中的轻微振动;
  • ESD防护:接触放电2kV、空气放电15kV,满足常规生产使用中的静电防护;
  • 可靠性:平均无故障时间(MTBF)≥100万小时,适合长期连续工作的工业监控系统等场景。

六、选型与使用注意事项

  1. 电源滤波:VCC引脚旁并联0.1μF陶瓷去耦电容(靠近封装),抑制电源噪声干扰;
  2. PCB布局:时钟输出线尽量短,避免靠近高频干扰源(如射频模块),减少串扰;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃,每个引脚焊接时间≤10秒,避免高温损坏内部电路;
  4. 与无源晶振区别:有源晶振无需外接负载电容,直接输出稳定时钟,简化电路设计(无源晶振需配合振荡电路,精度依赖外围元件)。

该型号凭借爱普生的技术优势,在精度、功耗与可靠性上实现平衡,是工业级低功耗时钟设计的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.