WMSIC Электронные компоненты

X1E0000210264

МодельX1E0000210264
КорпусSMD3225-4P
БрендEPSON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
X1E0000210264
Тип
EPSON
Минимальная упаковка
2000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EPSON
Модель
X1E0000210264
Шаг
1
Корпус
SMD3225-4P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.042g
Частота
24MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264743796
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
18pF
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EPSON X1E0000210264 — пассивный кварцевый резонатор

Основные характеристики
X1E0000210264 — пассивный кварцевый резонатор с номинальной частотой 24MHz. Корпус SMD3225-4P, размер 3.2×2.5mm, 4 вывода. Работает совместно с внешней генераторной схемой.

Параметры
Частота: 24MHz.
Частотное отклонение при комнатной температуре: ±10ppm.
Ёмкость нагрузки: 18pF. Обычно используются два конденсатора 18pF, подключённые между выводами резонатора и землёй. Следует учитывать встроенную ёмкость микроконтроллера.
Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR): 40Ω.
Температура эксплуатации: -40℃~+85℃.

Корпус и физические характеристики
Корпус: SMD3225-4P. Размеры: 3.2mm × 2.5mm × 0.8mm.
4 вывода; корпус предназначен для поверхностного монтажа (SMT).

Надёжность и условия эксплуатации
Для сопоставимых резонаторов указаны типичные характеристики: частотное старение ≤±5ppm/год, вибрация 10~2000Hz при 1.5g, относительная влажность ниже 90%RH.

Типовые области применения
Системы MCU, включая STM32 и ATmega.
Промышленное оборудование: PLC, узлы датчиков и контроллеры двигателей.
Потребительская электроника: носимые устройства и устройства умного дома.
Автомобильные устройства: аудиосистемы, модули контроля давления в шинах и устройства OBD.
Модули связи BLE и ZigBee.

Рекомендации по применению
Требуется согласовать ёмкость нагрузки с номиналом 18pF с учётом ёмкости внутренних и внешних конденсаторов.
При пайке оплавлением пиковая температура должна составлять ≤260℃, время пайки — ≤10 секунд.
При использовании внешней генераторной схемы следует обеспечить ток возбуждения 1~5mA.
Точность частоты составляет ±10ppm.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.