WMSIC Электронные компоненты

X1E0000210139

МодельX1E0000210139
КорпусSMD3225-4P
БрендEPSON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
X1E0000210139
Тип
EPSON
Минимальная упаковка
2000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EPSON
Модель
X1E0000210139
Шаг
1
Корпус
SMD3225-4P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.042g
Частота
25MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264601958
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
12pF
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

X1E0000210139 пассивный SMD-кварцевый резонатор

I. Введение
X1E0000210139 — пассивный SMD-кварцевый резонатор EPSON, корпус SMD3225-4P (3,2 × 2,5 мм). Частота 25,000 МГц, отклонение при 25 °C ±10 ppm, нагрузочная ёмкость 12 пФ, ESR 40 Ом, рабочая температура -40…+85 °C. Типовой поверхностно-монтируемый кварцевый резонатор для цифровых систем с повышенными требованиями к точности тактирования.

II. Основные параметры
Тип: пассивный SMD-кварцевый резонатор (SMD3225-4P). Частота: 25,000 МГц. Отклонение при 25 °C: ±10 ppm. Нагрузочная ёмкость: 12 пФ. ESR: 40 Ом. Рабочая температура: -40…+85 °C. Бренд: EPSON.

III. Особенности
Компактный корпус для плотного монтажа. Стабильность ±10 ppm. Низкое ESR 40 Ом облегчает запуск и стабильную генерацию, совместим с большинством MCU/PLL. Широкий температурный диапазон, высокая надёжность.

IV. Типовые применения
Тактирование MCU/MPU. Устройства связи (PHY, трансиверы, опорные генераторы). Потребительская и промышленная электроника (измерительные приборы, сбор данных). Сетевые и запоминающие устройства.

V. Рекомендации
Нагрузочная ёмкость: C_L = 12 пФ, с учётом паразитной ёмкости (2–3 пФ) подобрать симметричные конденсаторы C ≈ 2 × (12 − C_parasitic), например 18–22 пФ. Согласование с драйвером: проверить ток возбуждения. Неполярный, но соблюдать рекомендованную топологию.

VI. Рекомендации по монтажу
Разместить кварц и конденсаторы рядом с выводами MCU, короткие симметричные дорожки. Заземление конденсаторов в одной точке. Пайка оплавлением, пиковая температура ≤260 °C. Ограничить термоциклы.

VII. Хранение и контроль
Хранить в сухом месте, избегать влажности, высокой температуры, вибраций. Входной контроль: внешний вид, импеданс, запуск, частота.

VIII. Заказ и замена
Модель X1E0000210139, EPSON, SMD3225-4P. Уточнять упаковку и сроки поставки у поставщика. При замене учитывать частоту, нагрузочную ёмкость, ESR, температурный диапазон. Для более высокой точности выбрать более строгий допуск или TCXO.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.