WMSIC Электронные компоненты

ESPRESSIF ESP32-S3 ESP32

МодельESP32-S3
КорпусQFN-56-EP(7x7)
БрендESPRESSIF
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Availability on request

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ESPRESSIF ESP32-S3 ESP32
Тип
ESPRESSIF
Минимальная упаковка
2000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ESPRESSIF
Модель
ESP32-S3
Шаг
1
Корпус
QFN-56-EP(7x7)
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема беспроводного приёмо-передатчика
Вес
0.19g
Чувствительность
98.4dBm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Поддержка программного сброса
Ток передачи
340mA
Артикул
BM0264576594
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Область применения
WiFi

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ESP32-S3: обзор продукта

I. Обзор
ESP32-S3 — интегральный беспроводной приёмопередатчик SoC от Espressif в корпусе QFN-56-EP (7×7 мм) SMD. Чип объединяет двухъядерный процессор и 512 КБ SRAM, поддерживает Wi-Fi и Bluetooth BLE, работает в диапазоне 2,4 ГГц (2,412 ГГц ~ 2,484 ГГц) и подходит для встраиваемых приложений с высокими требованиями к интеграции беспроводной связи и периферийных вычислений.

II. Основные беспроводные и производительные показатели
Диапазон частот: 2,412 ГГц ~ 2,484 ГГц (2,4 ГГц Wi-Fi/BLE)
Выходная мощность: 21 dBm (типовая)
Максимальная скорость передачи данных: 150 Мбит/с (Wi-Fi)
Чувствительность приёма: -98,4 dBm
Тип: приёмопередатчик (SoC)

III. Питание и энергопотребление
Рабочее напряжение: 3,0 В ~ 3,6 В
Ток передачи (TX): около 340 мА
Ток приёма (RX): около 88 мА
Диапазон рабочих температур: -40 °C ~ +105 °C

IV. Периферийные интерфейсы и функции
Чип предоставляет богатый набор периферийных интерфейсов для системной интеграции:
ADC, SPI, PWM, I2C, I2S, USB, UART
Поддержка программного сброса (software reset). Эти интерфейсы покрывают потребности в подключении датчиков, аудио, памяти, управлении периферией и связи с хостом.

V. Рекомендации по корпусу и системной интеграции
Корпус: QFN-56-EP (7×7 мм), подходит для серийного SMD-монтажа.
Антенна и радиочастотный тракт: работа в диапазоне 2,4 ГГц требует согласующей цепи, фильтров и PCB-антенны или разъёма для внешней антенны; следует учитывать радиочастотную землю и трассировку.
Питание и развязка: рекомендуется размещать конденсаторы с низким ESR и керамические развязывающие конденсаторы near выводов питания для обеспечения пикового тока TX и контроля EMI.
Теплоотвод и компоновка: при высокой мощности передачи и работе в промышленном температурном диапазоне следует учитывать отвод тепла через нижнюю площадку и помехи от окружающих металлических элементов.

VI. Типовые области применения
Подходит для умного дома, IoT-шлюзов, беспроводных сенсоров, носимых устройств, промышленного мониторинга и периферийных терминалов, требующих низкого энергопотребления беспроводной связи и богатого набора интерфейсов.

Итог: ESP32-S3 благодаря возможностям 2,4 ГГц Wi-Fi/BLE, мощности передачи 21 dBm, полному набору периферийных интерфейсов и промышленному диапазону рабочих температур подходит для разработки малых и средних встраиваемых продуктов с реальными требованиями к беспроводной производительности и степени системной интеграции.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.