WMSIC Электронные компоненты

EXAR SP3088EEN-L/TR SP3088EEN

МодельSP3088EEN-L/TR
КорпусSOIC-8
БрендEXAR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
EXAR SP3088EEN-L/TR SP3088EEN
Тип
EXAR
Минимальная упаковка
2500

Технические параметры

Бренд
EXAR
Модель
SP3088EEN-L/TR
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема RS-485/RS-422
Вес
0.24g
Количество узлов
256
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита горячего подключения; включение Tx/Rx; защита от теплового отключения; отключение разрешения; защита от перегрузки по току; режим низкого энергопотребления
Артикул
BM0230663417
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
4.5V~5.5V
Количество приемников
1
Скорость передачи данных
20Mbps
Режим связи
Полудуплексный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SP3088EEN-L/TR 产品概述

一、简介

SP3088EEN-L/TR 是艾科嘉(EXAR)推出的一款高可靠性差分收发器,集成 1 路驱动器与 1 路接收器,专为工业级多节点半双工差分通信设计。器件在宽工作电压、低静态功耗与高静电防护间取得平衡,适用于需稳定长线传输与多节点连接的场景。

二、主要特性

  • 工作电压:4.5V ~ 5.5V,兼容典型 5V 系统。
  • 数据速率:最高 20 Mbps,支持高速差分数据传输。
  • 驱动/接收通道:1 个驱动器、1 个接收器,半双工通信模式。
  • 多节点支持:最多可支持 256 节点的总线结构,适合大规模分布式系统。
  • 静态电流:典型值 400 μA,适合对待机功耗敏感的应用。
  • 静电保护:对 I/O 引脚提供 ±15 kV(接触放电)级别的 ESD 防护,提升系统可靠性。
  • 工作温度范围:-40℃ 至 +85℃,满足工业环境要求。
  • 封装:标准 SOIC-8 封装,便于 PCB 布局与生产装配。

三、电气与环境参数要点

SP3088EEN-L/TR 在 4.5V–5.5V 电源下工作,设计时建议在 VCC 近端放置一个 0.1 μF 陶瓷旁路电容以抑制瞬态噪声。器件静态电流约 400 μA,有利于降低系统待机功耗;但在高数据率或重载驱动时应关注瞬态电流与热耗散。-40℃~+85℃ 的温度额定适用于多数室外或工控场合。器件总线引脚具有高达 ±15 kV 的 ESD 抗扰能力,能提高系统对现场静电放电的免疫性。

四、典型应用场景

  • 工业现场总线与分布式控制系统;
  • 多节点数据采集与传感器网络;
  • 工程机械、楼宇自控与电力监控通信接口;
  • 任何需在恶劣环境下实现高可靠差分半双工通讯的场合。

五、设计与布局建议

  • 差分对走线尽量成对且等长,减少串扰与抖动。
  • 在总线两端使用终端电阻以匹配特性阻抗,避免反射。
  • 对于多节点系统,采用偏置(fail-safe)电阻以确保空闲状态的确定性。
  • VCC 必须靠近器件放置去耦电容;信号回流路径要短且连贯,减少环路面积。
  • 考虑外部 TVS 或额外的过压保护以应对瞬态电压冲击,进一步提升系统稳健性。

六、封装与订购信息

  • 品牌:EXAR(艾科嘉)。
  • 型号:SP3088EEN-L/TR。
  • 封装:SOIC-8,卷带盘装(Tape & Reel)适合自动贴片生产。
    在选型时可根据目标系统的总线拓扑和电磁兼容要求,配合合适的外部终端与保护元件,确保长期可靠运行。

总结:SP3088EEN-L/TR 以其工业级温度范围、较高的数据速率、低静态功耗与强 ESD 防护,适合要求稳定、多节点半双工差分通信的工业与嵌入式应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.