WMSIC Электронные компоненты

EXAR SP708TEN-L/TR SP708TEN

МодельSP708TEN-L/TR
КорпусSOIC-8
БрендEXAR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
EXAR SP708TEN-L/TR SP708TEN
Тип
EXAR
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EXAR
Модель
SP708TEN-L/TR
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.001g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Вход ручного сброса
Артикул
BM0000288372
Тайм-аут сброса
200ms
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
1V~5.5V
Тип микросхемы
Монитор напряжения
Тип выхода
Открытый сток
Пороговое напряжение
3.08V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SP708TEN-L/TR Обзор продукта
Введение
SP708TEN-L/TR — это высокоэффективная микросхема мониторинга напряжения и сброса, производимая известным брендом EXAR. Микросхема поставляется в корпусе 8-SOIC и предназначена для поверхностного монтажа (SMT), что делает её подходящей для использования в электронных изделиях с ограниченным пространством. Её основная функция — контролировать напряжение питания и обеспечивать автоматический сброс, когда напряжение падает ниже установленного порога, чтобы защитить нормальную работу схем и устройств.
Ключевые особенности
Мониторинг напряжения и функция сброса: SP708TEN-L/TR работает при мониторинге одного напряжения с пороговым значением 3,08 В. Когда напряжение падает ниже этого порога, микросхема активирует сброс, обеспечивая стабильность системы.
Тип сигнала сброса: микросхема поддерживает выбор активного высокого и активного низкого сигнала сброса, предоставляя разработчикам гибкость для соответствия требованиям различных схем. По умолчанию микросхема рассчитана на активный низкий уровень (то есть сброс срабатывает, когда сигнал сброса находится на низком уровне).
Тайм-аут сброса: SP708TEN-L/TR обеспечивает минимальный тайм-аут сброса 140 мс, что означает, что после восстановления напряжения сигнал снимается через 140 мс, давая системе достаточно времени для стабилизации перед возобновлением нормальной работы.
Широкий диапазон рабочих температур: микросхема стабильно работает при температуре окружающей среды от -40°C до 85°C, что соответствует требованиям широкотемпературных применений и подходит для промышленных, автомобильных и других жёстких условий.
Конструкция корпуса: корпус 8-SOIC размером 0,154" (ширина 3,90 мм) обеспечивает отличную применимость в компактных конструкциях печатных плат. Этот корпус для поверхностного монтажа упрощает производство и повышает эффективность сборки.
Области применения
SP708TEN-L/TR имеет широкий спектр применения, особенно подходит для следующих случаев:
Потребительская электроника: используется для управления питанием компьютеров, планшетов, смартфонов и других устройств, обеспечивая стабильность системы при колебаниях питания.
Промышленное управление: в различных встраиваемых системах управления контролирует состояние питания и своевременно выполняет сброс для поддержания нормальной работы оборудования.
Автомобильная электроника: используется в автомобильных электрических системах, обеспечивая своевременный сброс различных модулей и контроллеров при нестабильном напряжении, повышая безопасность системы.
Медицинское оборудование: обеспечивает безопасный сброс медицинского оборудования при сбоях питания, защищая пользователя и оборудование и повышая надёжность.
Конкурентные преимущества
По сравнению с аналогичными продуктами на рынке, высокая эффективность и гибкость SP708TEN-L/TR обеспечивают превосходные показатели в различных применениях. Его высокая надёжность и долговечность делают его работу в жёстких условиях ещё более выдающейся, полностью удовлетворяя высокие требования современной электроники к стабильности.
Заключение
SP708TEN-L/TR — это микросхема мониторинга напряжения и сброса, разработанная для современных электронных устройств, которая завоевала признание разработчиков благодаря высокому пороговому напряжению, гибкой логике сброса, длительному механизму тайм-аута и широкому диапазону рабочих температур. В потребительской электронике, промышленной автоматизации и автомобильной электронике эта микросхема обеспечивает надёжное решение для мониторинга напряжения и сброса, гарантируя стабильность и безопасность работы схем. По мере роста требований электроники к высокопроизводительному управлению питанием SP708TEN-L/TR продолжит играть важную роль.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.