WMSIC Электронные компоненты

FH 0201X104K160NT

Модель0201X104K160NT
Корпус0201
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0201X104K160NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0201X104K160NT
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.01g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257283085
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0201 X104K160NT Обзор продукта
I. Обзор продукта
0201 X104K160NT представляет собой сверхминиатюрный многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) серии FH, с номинальной емкостью 100 нФ (104), допуском ±10% (K), номинальным напряжением 16 В и диэлектрическим материалом X5R. Этот компонент предназначен для современных электронных изделий с высокой плотностью монтажа и ограниченным объемом, обеспечивая надежное развязывание и фильтрацию, и является распространенным элементом миниатюрных схем, таких как мобильные терминалы, носимые устройства и IoT-терминалы.
II. Основные электрические параметры
Емкость: 100 нФ (104)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 16 В пост. тока
Диэлектрик: X5R (диапазон рабочих температур от -55°C до +85°C, температурная характеристика емкости ограничена спецификацией X5R, обычно изменение емкости в этом диапазоне температур не превышает ±15%)
Корпус: 0201 (сверхминиатюрный корпус, конкретные габариты см. в техническом описании производителя)
III. Ключевые характеристики и примечания
Эффект DC-bias: материалы с высокой диэлектрической проницаемостью демонстрируют снижение емкости при приложении постоянного напряжения смещения, что особенно заметно для малых корпусов 0201; при проектировании следует оценивать фактическую эффективную емкость при рабочем напряжении.
Явление старения: керамический диэлектрик подвержен старению, емкость постепенно снижается со временем, на начальном этапе снижение происходит быстрее, затем стабилизируется; в критичных по допуску случаях необходимо учитывать компенсацию старения или предварительное старение.
Низкое ESR/низкое ESL: по сравнению с электролитическими конденсаторами MLCC превосходно работают в высокочастотном развязывании, однако для прецизионного тактирования или сверхстабильных применений следует отдавать предпочтение керамике C0G/NP0.
IV. Корпус и упаковка
Сверхмалый корпус 0201 подходит для печатных плат с высокой плотностью монтажа.
Обычная форма упаковки — лента на катушке (Tape & Reel), совместимая с автоматическими установщиками; конкретное количество в катушке и спецификации упаковки см. в спецификации материалов или техническом описании производителя.
V. Типовые области применения
Развязывание и фильтрация питания MCU/SoC
Высокочастотная фильтрация питания, развязывание радиочастотного фронтенда (не для высокоточной RF-настройки)
Изоляция питания мобильных телефонов, наушников, носимых устройств, миниатюрных датчиков и IoT-чипсетов
Модули потребительской и медицинской электроники с ограниченным пространством
VI. Рекомендации по компоновке и монтажу на печатной плате
Размещать рядом с выводами питания развязываемой микросхемы, дорожки делать как можно короче и шире, чтобы уменьшить площадь контура.
Для больших токов или низкого уровня шума рекомендуется параллельное соединение нескольких конденсаторов для снижения эквивалентного импеданса.
Корпус 0201 хрупок, следует избегать концентрации напряжений на торцах конденсатора и печатной плате (например, чрезмерного выступа контактных площадок, недопустимого изгиба платы); рекомендуется использовать рекомендуемые производителем размеры контактных площадок и контролировать профиль оплавления.
При монтаже следует обращать внимание на распознавание и захват; системы визуального распознавания и вакуумные насадки должны соответствовать допускам размера 0201.
VII. Рекомендации по надежности, пайке и хранению
Пайку выполнять в соответствии с рекомендуемым производителем температурным профилем оплавления (стандарт JEDEC или профиль производителя), избегая многократных высокотемпературных циклов и быстрого охлаждения, вызывающих термомеханические напряжения.
Хранение должно исключать влажность, высокую температуру и сильную вибрацию; перед монтажом соблюдать требования к влагостойкой упаковке и прокаливанию для предотвращения дефектов пайки.
В применениях с механической вибрацией или значительными изгибающими напряжениями следует оценить необходимость усиления корпуса или выбора корпуса большего размера для повышения надежности.
VIII. Рекомендации по выбору
Если требуется чрезвычайно высокая температурная стабильность или очень низкие диэлектрические потери, рассмотрите замену на серию C0G/NP0; если рабочее напряжение выше или чувствительность к DC-bias велика, оцените эффективную емкость при фактическом рабочем напряжении и добавьте запас.
При закупке руководствуйтесь техническим описанием производителя, проверяйте партию, температурный класс и форму упаковки. Если нужна помощь в поиске полного технического описания или рекомендации аналогов, предоставьте конкретные условия применения и требования к схеме.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.